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文章概述：1. SEM（扫描电子显微镜）- 用于表面形貌和结构的观察，以检测芯片的外观特征。
2. EDS（能谱分析仪）- 通过分析样品的元素特征能谱，用于快速确认芯片组成和材料。
3. X射线显微镜- 利
1. SEM（扫描电子显微镜）- 用于表面形貌和结构的观察，以检测芯片的外观特征。
2. EDS（能谱分析仪）- 通过分析样品的元素特征能谱，用于快速确认芯片组成和材料。
3. X射线显微镜- 利用X射线，可观察和分析芯片内部的微观结构、缺陷和元素分布。
预置芯电性能测试1. 电参数测试仪器- 如多用表、频谱分析仪、示波器等，用于测量芯片的电流、电压、频率等电性能参数。
2. 功率测试仪- 用于检测芯片的功率消耗和效率。
3. 信噪比测试仪- 用于测量芯片的信号与背景噪声之比，以评估芯片的信号处理能力。
