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文章概述：1. 金相显微镜：用于观察和分析材料的微结构，检测旋转接头是否存在裂纹、疲劳等问题。
2. 非破坏性检测设备：如超声波探伤仪、涡流检测仪等，用于探测旋转接头内部的缺陷、杂质等
1. 金相显微镜：用于观察和分析材料的微结构，检测旋转接头是否存在裂纹、疲劳等问题。
2. 非破坏性检测设备：如超声波探伤仪、涡流检测仪等，用于探测旋转接头内部的缺陷、杂质等。
3. 三维测量仪：用于测量旋转接头的尺寸、形状等几何参数，以判断其是否符合设计要求。
4. 力学性能测试机：用于测试旋转接头的强度、硬度、韧性等力学性能，以评估其在工作条件下的可靠性。
5. 化学分析仪器：如光谱仪、能谱仪等，用于分析旋转接头材料的成分，判断其质量和合格性。
6. 磨损试验机：用于模拟旋转接头在使用过程中的磨损情况，评估其耐磨性能。
