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窄焊道检测范围

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文章概述:窄焊道检测主要应用于焊接工艺中的窄焊道部分,用于检测焊接质量和焊缺陷。常见的窄焊道检测方法和技术包括:
1. 超声波检测:使用超声波探测器对焊缝进行扫描,通过探测器接收超声

窄焊道检测主要应用于焊接工艺中的窄焊道部分,用于检测焊接质量和焊缺陷。常见的窄焊道检测方法和技术包括:

1. 超声波检测:使用超声波探测器对焊缝进行扫描,通过探测器接收超声波的反射信号,分析信号的强度和时间延迟,来检测焊缺陷及其尺寸。

2. X射线检测:使用X射线照射焊缝,通过感应器接收反射、散射、透射等X射线信号,分析信号的强度和形态,来检测焊缺陷及其位置。

3. 磁粉检测:将磁性颗粒散布在焊缝表面,通过磁场作用使粒子附着在焊缝上,观察粒子的聚集情况和形态,来检测焊缺陷,如裂纹、气孔、夹渣等。

4. 视觉检测:使用高清相机或显微镜对焊缝进行拍摄或放大观察,通过人工或图像处理算法分析焊缝的形态和颜色,来检测焊缺陷,如焊结合不良、凹陷等。

5. 接触式检测:使用探针或仪器接触焊缝表面,通过测量电流、电阻、电压、电感等参数的变化,来检测焊缺陷,如短路、漏点、偏位等。

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中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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