检测项目
1.屈服强度：测定Rp0.2值（精度1MPa），适用应变范围0.05%-0.5%
2.抗拉强度：最大载荷测量误差≤0.3%，断裂延伸率分辨率0.01%
3.弹性模量：采用三点弯曲法测量（跨距500.1mm），应变片灵敏度系数2.051%
4.泊松比：双轴引伸计同步测量横向/纵向应变（量程5mm）
5.蠕变性能：恒温箱控温精度1℃，持续载荷稳定性≤0.2%/h
检测范围
1.金属材料：包括碳钢（C含量0.02%-1.7%）、铝合金（2xxx/7xxx系列）、钛合金（Grade5/23）等
2.高分子材料：涵盖PE（密度0.92-0.96g/cm）、PC（厚度≥0.5mm）、PEEK（结晶度30-45%）等
3.陶瓷基复合材料：SiC/SiC（纤维体积分数30-50%）、Al₂O₃/ZrO₂（晶粒尺寸≤5μm）
4.焊接接头：熔深测量精度0.05mm，热影响区硬度梯度分析
5.电子封装材料：焊球剪切强度（25-500gf）、基板翘曲度（平面度≤15μm）
检测方法
国际标准：ASTME8/E8M（室温拉伸）、ISO6892-1（高温试验）、ASTMD638（塑料拉伸）、ISO527-2（各向异性材料）
国家标准：GB/T228.1-2021（金属拉伸）、GB/T1040.2-2022（塑料拉伸）、GB/T4338-2006（高温蠕变）
特殊方法：JISZ2241（日本工业标准）、DINENISO7500-1（设备校准规范）
检测设备
1.Instron6800系列万能试验机：载荷容量100kN，BluehillUltra软件控制
2.MTSCriterionModel45：配备高温炉（最高1200℃），接触式引伸计
3.ZwickRoellZ250：电子万能试验机，testXpertIII测试系统
4.ShimadzuAGX-V50kN：十字头速度0.001-1000mm/min，TrapeziumX软件
5.MitutoyoHM-200硬度计：维氏/布氏双模式转换，压痕测量精度0.5μm
6.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍放大率，3D表面形貌重建
7.BrukerD8DISCOVERXRD：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），残余应力分析模块
8.NetzschDMA242E：动态热机械分析仪，频率范围0.01-100Hz
9.OlympusDSX1000金相显微镜：15种测量模式，晶粒度自动分析功能
10.TiniusOlsenH25K-T：冲击试验机，摆锤能量25J（符合ISO148标准）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
