检测项目
1.窑体内径偏差：测量实际半径与设计值的偏差量（5mm~20mm）2.椭圆度误差：同一截面最大/最小半径差（≤0.3%D）3.径向变形量：热态运行时的动态形变值（监测范围15mm）4.轴向弯曲度：筒体轴线直线度偏差（≤3mm/m）5.焊缝错边量：筒节对接焊缝径向错位（≤2mm）
检测范围
1.水泥回转窑：高铝耐火砖内衬结构（厚度200-400mm）2.冶金回转窑：镍基合金钢高温筒体（直径Φ3-6m）3.化工回转窑：碳钢复合陶瓷内胆（工作温度800-1200℃）4.危废处理窑：双相不锈钢耐腐蚀壳体（壁厚25-40mm）5.石灰煅烧窑：Q345R低合金钢筒体（椭圆度≤0.25%）
检测方法
1.激光扫描法：依据ISO12980-2019《工业回转设备几何精度测量规范》2.超声波测厚法：执行GB/T11344-2021《接触式超声波脉冲回波测厚方法》3.全站仪测量法：符合ASTME2544-18《大型圆柱结构三维测量标准》4.热态摄影测量：采用ISO10360-13:2021《高温环境光学测量系统验证》5.机械接触式测量：参照GB/T1214.2-2019《几何量测量器具检定规程》
检测设备
1.LeicaAbsoluteTrackerAT960激光跟踪仪（三维坐标测量精度15μm）2.FAROFocusS350三维激光扫描仪（最大扫描速率976,000点/秒）3.OlympusEPOCH650超声波测厚仪（分辨率0.01mm,量程1.2-500mm）4.TrimbleS7全站仪（角度精度0.5"，测距精度1mm+1ppm）5.GOMATOSQ三维光学测量系统（高温环境适用至800℃）6.Mitutoyo542-471电子测微计（量程0-25mm,分辨率0.001mm）7.FLIRT1040红外热像仪（热灵敏度≤0.03℃@30℃）8.HexagonAbsoluteArm7轴测量臂（空间精度0.025mm）9.KEYENCELJ-V7000线激光扫描仪（Z轴重复精度0.3μm）10.Zoller&FrhlichIMAGER5016相位扫描仪（最大采样率200万点/秒）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
