工序能力检测
检测项目
1.尺寸精度检测:涵盖线性公差(0.02mm至0.1mm)、形位公差(平面度≤0.05mm/100mm)2.表面粗糙度检测:Ra值范围0.8μm-6.3μm,Rz值测量精度5%3.硬度测试:洛氏硬度HRC20-65,维氏硬度HV100-10004.拉伸强度测试:屈服强度200-1500MPa,延伸率5%-50%5.化学成分分析:元素含量偏差≤0.5%,夹杂物等级B1-D46.涂层厚度检测:电镀层5-50μm,喷涂膜厚80-300μm7.密封性测试:泄漏率≤110⁻⁶mbarL/s
检测范围
1.金属材料:铝合金型材(6061-T6)、不锈钢铸件(304/316L)、钛合金锻件2.高分子材料:聚乙烯管道(PE100)、聚碳酸酯光学件(PC)、橡胶密封圈3.电子元件:PCB线路板(线宽公差10%)、半导体封装体(共面性≤0.05mm)4.陶瓷制品:氧化铝基板(翘曲度≤0.1%)、碳化硅密封环(圆度≤2μm)5.复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP层间剪切强度≥60MPa)
检测方法
1.GB/T1800.2-2020《产品几何技术规范极限与配合》2.ISO4287:1997《表面粗糙度术语、定义及参数》3.ASTME18-22《金属材料洛氏硬度标准试验方法》4.GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法》5.ISO14707:2015《辉光放电发射光谱分析法》6.DINENISO2178:2016《磁性基体非磁性覆盖层厚度测量》7.GB/T2423.23-2013《电工电子产品密封试验方法》
检测设备
1.三坐标测量机:MitutoyoCRYSTA-ApexS系列(测量精度0.6+L/600μm)2.表面轮廓仪:TaylorHobsonFormTalysurfi-Series(Ra分辨率0.01μm)3.万能材料试验机:Instron5969(载荷范围50N-300kN)4.直读光谱仪:ARL3460FoundryMaster(可测元素C/S/Pb等18种)5.X射线测厚仪:FischerXDV-μ(涂层厚度分辨率0.1μm)6.氦质谱检漏仪:LeyboldPHOENIXL300i(灵敏度510⁻mbarL/s)7.显微硬度计:WilsonTukon2500(载荷范围10gf-3kgf)8.热变形测试仪:ZWICKHDT/VicatTESTER3(温度控制精度0.5℃)9.圆度测量仪:TaylorHobsonTalyrond385(径向误差0.025μm)10.CT扫描系统:NikonXTH225(空间分辨率3μm)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。