检测项目

1.主成分含量测定：铋（Bi）含量（0.1%-99.9%）、镁（Mg）含量（0.01%-50%）、镓（Ga）含量（0.001%-5%），采用ICP-OES法测定2.杂质元素分析：铅（Pb）≤0.005%、砷（As）≤0.002%、镉（Cd）≤0.001%，符合RoHS指令限值3.粒度分布测试：D10（0.5-2μm）、D50（3-10μm）、D90（15-50μm），激光衍射法测定4.晶体结构表征：XRD分析晶型纯度（≥98%），晶胞参数偏差≤0.025.热稳定性测试：TG-DSC联用测定分解温度（200-600℃）、熔融焓（50-300J/g）

检测范围

1.低熔点合金：Bi-Mg-Ga三元合金焊料（Bi含量58%-62%）2.电子陶瓷材料：Mg-Bi-O系介电陶瓷基板3.催化剂载体：Bi-Mg-Al复合氧化物催化剂4.医药中间体：含铋镁的胃药原料粉体5.半导体材料：GaN基外延层掺杂用Bi-Mg靶材

检测方法

1.GB/T223.5-2008《钢铁及合金化学分析方法还原型硅钼酸盐光度法测定酸溶硅含量》扩展应用于铋镁合金主成分分析2.ASTME3061-17《电感耦合等离子体原子发射光谱法测定金属及合金中痕量元素的试验方法》用于杂质检测3.ISO13320:2020《粒度分析-激光衍射法》规范粉末样品测试流程4.GB/T19421.1-2003《层状结晶二硅酸钠试验方法》适配改性铋镁硅酸盐物相分析5.ISO11357-3:2018《塑料差示扫描量热法(DSC)第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定》用于热分析

检测设备

1.PerkinElmerAvio500ICP-OES：多元素同步测定，检出限达ppb级2.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极光源，支持高低温原位测试3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，湿法/干法双模式4.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG-DSC联用精度0.1μg5.BrukerS8TIGER波长色散X荧光光谱仪：Rh靶4kW发生器，满足RoHS检测需求6.Agilent7900ICP-MS：碰撞反应池技术消除质谱干扰7.HitachiSU5000场发射电镜：配备牛津EDS系统实现微区成分分析8.MettlerToledoT90电位滴定仪：自动终点识别精度0.1μL9.LecoONH836氧氮氢分析仪：脉冲炉加热温度达3000℃10.AntonPaarDMA4500M密度计：振动管法精度0.0001g/cm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。