检测项目

1.胶液粘度：采用旋转粘度计测量（25℃0.5℃，剪切速率10-1000s⁻），典型值范围500-5000cP2.涂布厚度：非接触式激光测厚仪检测（精度0.1μm），允许公差5%3.固化时间：热重分析法测定（升温速率10℃/min，终点判定标准为质量变化≤0.1%）4.附着力强度：划格法测试（刀距1mm1mm，3M600胶带剥离），要求≥4B级5.均匀性指数：光学显微镜结合图像分析软件（100视野下灰度标准差≤15%）

检测范围

1.半导体封装材料：包括AB胶、底部填充胶等环氧树脂体系2.光学器件用胶：UV固化丙烯酸酯胶、硅基透明光学胶3.电子组装材料：SMT贴片红胶、导电银浆4.医用压敏胶：手术贴片用丙烯酸酯压敏胶5.工业密封胶：聚氨酯密封胶、硅酮结构密封胶

检测方法

1.ASTMD1084-16《胶粘剂粘度测定标准方法》2.ISO2808:2019《色漆和清漆漆膜厚度的测定》3.GB/T7123.1-2015《多组分胶粘剂适用期的测定》4.ASTMD3359-17《通过胶带试验测量附着力的标准试验方法》5.ISO9022-11:2015《光学系统基本环境试验方法第11部分：霉菌生长》

检测设备

1.BrookfieldDV2T锥板粘度计（量程1-210⁶mPas，温控精度0.1℃）2.KeyenceLT-9010M激光位移计（分辨率0.01μm，扫描速度50kHz）3.NetzschSTA449F3同步热分析仪（温度范围RT-1600℃，气氛控制）4.Elcometer456涂层测厚仪（磁感应/涡流双原理，量程0-2000μm）5.OlympusBX53M金相显微镜（500万像素CMOS，自动图像拼接）6.Instron5944万能材料试验机（载荷10kN，位移分辨率0.1μm）7.BYKwave-scanDOI鲜映性测定仪（量化表面波纹度指标）8.Q-LabQUV紫外老化箱（UVA-340灯管，辐照度0.68W/m）9.Agilent7890B气相色谱质谱联用仪（检测残留单体含量）10.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（触针半径2μm，评估基材处理效果）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。