检测项目

晶体结构分析：晶格常数测量精度±0.001 nm，角度偏差≤0.01°（依据ASTM E975）

缺陷密度检测：范围10³~10⁷ defects/cm²，分辨率1 defect/cm²（ISO 16700）

杂质含量分析：元素检出限0.01 ppm，精度±0.1%（GB/T 223.85）

表面粗糙度测量：Ra值范围0.01~100 μm，误差±0.05 μm（ISO 4287）

硬度测试：维氏硬度HV 10~1000，载荷误差±2%（ASTM E384）

热稳定性评估：温度范围-50~1500°C，升温速率0.1~100°C/min（GB/T 19466.2）

电导率测定：测量范围10⁻⁸~10³ S/m，精度±0.5%（IEC 62631-3-1）

光学透过率分析：波长200~800 nm，透过率误差±0.5%（ISO 13468）

应力分布测量：残余应力范围0~500 MPa，分辨率±5 MPa（ASTM E837）

晶体取向偏差：角度偏差测量精度0.1°，范围0~360°（GB/T 18872）

化学成分鉴定：元素组成分析精度0.01 wt%，检测限0.1 ppm（ISO 18118）

热膨胀系数测试：温度范围-100~1000°C，系数误差±0.1×10⁻⁶/K（ASTM E831）

晶体尺寸分布：粒径测量范围1 nm~100 μm，分布误差±2%（ISO 13322）

介电性能评估：频率范围1 Hz~10 MHz，介电常数误差±0.5%（IEC 60250）

磁性能测试：磁化强度范围0~2 T，精度±0.1%（GB/T 3655）

检测范围

半导体硅晶体：单晶硅、多晶硅晶圆材料

激光晶体：Nd:YAG、蓝宝石等增益介质

压电晶体：石英、铌酸锂谐振器材料

光学晶体：氟化钙、氟化镁透镜基材

陶瓷晶体：氧化铝、氧化锆结构陶瓷

金属单晶合金：镍基超合金、钛合金部件

宝石晶体：钻石、红宝石装饰材料

生物晶体：蛋白质、酶结晶样品

纳米晶体材料：量子点、纳米线复合材料

复合晶体结构：钙钛矿、石墨烯混合体

太阳能晶体：硅基光伏电池材料

超导晶体：钇钡铜氧超导材料

磁性晶体：铁氧体、钕铁硼永磁体

压敏晶体：氧化锌变阻器元件

热电晶体：碲化铋能量转换材料

检测方法

X射线衍射法：依据ASTM E975进行晶格参数分析

扫描电子显微镜法：符合ISO 16700标准观察表面形貌

原子力显微镜法：参照GB/T 18873测量表面粗糙度

拉曼光谱法：基于ISO 21348鉴定分子结构

差示扫描量热法：执行ASTM E793评估热稳定性

电化学阻抗谱法：参考GB/T 33345测试电导率

光学显微镜法：按GB/T 18872进行晶体取向分析

维氏硬度测试法：依据ASTM E384测定材料硬度

X射线光电子能谱法：符合ISO 18118分析表面成分

电感耦合等离子体质谱法：参照GB/T 223.85检测杂质含量

热膨胀分析法：执行ASTM E831测量热膨胀系数

动态机械分析法：依据ISO 6721-1评估介电性能

激光散射法：按ISO 13322测定晶体尺寸分布

磁力计法：符合GB/T 3655测试磁性能

傅里叶变换红外光谱法：基于ISO 13468分析光学透过率

检测设备

D8 ADVANCE X射线衍射仪：分辨率0.0001°，用于晶格常数测量

EVO MA10扫描电子显微镜：放大倍数100,000x，支持表面缺陷观察

5500原子力显微镜：扫描范围100 μm，用于纳米级粗糙度分析

DXR Raman显微镜：激光波长532 nm，执行分子结构鉴定

DSC 3+差示扫描量热仪：温度精度±0.1°C，评估热稳定性

Interface 5000电化学工作站：频率范围10 μHz~1 MHz，测试电导率

BX53光学显微镜：放大倍数1000x，进行晶体取向偏差分析

Micromet 5104维氏硬度计：载荷范围10~1000 gf，测定材料硬度

AXIS Ultra DLD X射线光电子能谱仪：能量分辨率0.45 eV，分析表面成分

NexION 350D电感耦合等离子体质谱仪：检出限0.1 ppt，检测杂质含量

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。