检测项目

尺寸精度：测量范围±0.01mm，公差±0.001mm（依据GB/T 1800.1）

厚度均匀性：测试范围0.1-10mm，精度±0.002mm（ISO 3611）

表面粗糙度：Ra值测量0.1-10μm，分辨率0.01μm（ASTM D7127）

电导率：范围10⁻⁶ to 10⁶ S/m，误差±1%（IEC 62631-3-1）

绝缘电阻：测试值>10¹² Ω，温度范围-40°C to 150°C（GB/T 3048.2）

热膨胀系数：测量1-100 ppm/K，精度±0.5 ppm/K（ASTM E831）

硬度：维氏硬度HV 100-1000，加载力0.98-9.8N（ISO 6507）

成分分析：元素百分比精度±0.1%，检测限0.01%（GB/T 223）

焊接强度：拉力测试范围0-100N，速率1mm/min（IPC-TM-650）

耐温性：循环测试-65°C to 150°C，循环次数1000次（MIL-STD-883）

介电常数：频率1kHz-1MHz，精度±0.5%（IEC 60250）

静电放电：ESD测试电压0-30kV，衰减时间记录（ANSI/ESD S20.20）

离子污染：钠当量测量0.01-100μg/cm²，检出限0.001μg/cm²（IPC TM-650 2.3.28）

封装完整性：气密性测试漏率<10⁻⁸ mbar·l/s（MIL-STD-883 Method 1014）

光学特性：反射率测量0-100%，波长范围400-700nm（ISO 13695）

检测范围

硅基集成电路芯片：包括逻辑芯片、处理器芯片等

陶瓷封装功率芯片：如IGBT模块、MOSFET器件

塑料封装微控制器：用于消费电子、汽车电子等

金属基射频芯片：应用于通信设备、天线系统

有机半导体器件：包括柔性显示驱动芯片

混合信号芯片：如ADC/DAC转换器芯片

存储器芯片：DRAM、Flash存储器等

传感器芯片：压力传感器、温度传感器等

LED驱动芯片：用于照明和显示应用

光电子芯片：如激光二极管、光电探测器

电源管理芯片：DC-DC转换器、LDO稳压器

模拟信号处理芯片：放大器、滤波器等

生物医学芯片：植入式医疗设备组件

汽车电子控制单元芯片：ECU相关芯片

工业自动化芯片：PLC接口芯片等

检测方法

光学显微镜法：依据ASTM E2014进行表面缺陷检查

四探针电阻测试法：执行GB/T 3048.2测量电导率

X射线荧光光谱法：采用ISO 3497进行元素成分分析

热循环测试法：符合MIL-STD-883 Method 1010评估耐温性

拉力测试法：依据ASTM D638测定焊接强度

表面轮廓仪法：使用ISO 4287测量粗糙度

阻抗分析仪法：依据IEC 60250测定介电性能

离子色谱法：参照GB/T 33345-2016检测离子污染

气密性检测法：执行MIL-STD-883 Method 1014评估封装

静电衰减测试法：符合ANSI/ESD STM11.11规范

检测设备

PrecisionMeasure PM-100显微测量系统：尺寸精度±0.001mm，放大倍数1000x

ElectroTest ET-200电阻测试仪：范围1Ω to 10GΩ，支持四探针法

ThermoAnalyzer TA-300热循环箱：温度范围-70°C to 300°C，精度±0.1°C

SurfaceScan SS-400粗糙度仪：Ra测量0.01-100μm，符合ISO 4287

MaterialTester MT-500硬度计：维氏硬度测试，加载力0.98-9.8N

XRayInspector XI-600荧光光谱仪：元素分析精度±0.1%，检出限0.01%

MicroScope MS-700数字显微镜：分辨率0.1μm，自动对焦功能

PullTester PT-800拉力试验机：范围0-500N，速率可调1-100mm/min

ConductivityMeter CM-1000电导仪：测量精度±1%，频率1Hz-1MHz

ESDMonitor EM-900静电测试系统：电压范围0-30kV，时间分辨率0.1ms

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。