检测项目
化学成分检测：
- 硅含量：Siwt%偏差±0.5%（参照ISO21068-2）
- 碳含量：Cwt%偏差±0.3%，游离碳≤0.1%（ISO21068-1）
- 氧含量：Owt%≤0.5%（GB/T24583-2019）
- 平均粒径：D50值范围0.1-100μm（ISO13320）
- 粒度分布：跨度值≤1.5，D10/D90比（GB/T19077-2016）
- 比表面积：BET法1-20m²/g（ISO9277）
- 总杂质含量：≤100ppm（ASTME1019）
- 非金属杂质：硫≤50ppm，氮≤100ppm（GB/T4336-2016）
- 水分含量：≤0.1wt%（ISO15512）
- 振实密度：≥1.8g/cm³（GB/T5162-2021）
- 松装密度：1.2-1.6g/cm³（ASTMB527）
- 孔隙率：≤5%（ISO15901-1）
- 金属杂质：Fe≤20ppm，Al≤30ppm（ICP-OES法）
- 重金属杂质：Pb/Cd≤5ppm（GB/T30419-2013）
- 碱金属杂质：Na/K≤10ppm（ISO11885）
- 颗粒形状：球形度≥0.75（SEM法）
- 表面粗糙度：Ra≤0.1μm（ISO25178）
- 团聚度：≤10%（图像分析法）
- 热导率：≥120W/(m·K)（ASTME1461）
- 热膨胀系数：4.5×10⁻6/K（ISO11359）
- 热稳定性：失重率≤1%at1000°C（GB/T17391-2020）
- 电阻率：10⁻3-10⁴Ω·cm（GB/T1551-2021）
- 介电常数：9.7±0.2（ASTMD150）
- 介电损耗：≤0.001（IEC60250）
- 表面能：30-50mJ/m²（接触角法）
- Zeta电位：±30mV（ISO13099）
- 吸附性能：N₂吸附等温线（ISO15901-2）
- 包覆厚度：5-100nm（TEM法）
- 包覆均匀性：覆盖率≥95%（EDSmapping）
- 结合强度：≥100MPa（纳米压痕法）
检测范围
1.研磨用碳化硅粉末：适用于砂轮和切割工具，重点检测硬度和粒度一致性以确保耐磨性。
2.电子级碳化硅粉末：用于半导体基板，侧重纯度、电阻率和形貌控制以保障器件性能。
3.陶瓷原料粉末：涵盖烧结陶瓷，检测化学成分和热稳定性以优化成型过程。
4.耐火材料粉末：用于高温炉衬，重点评估热导率和杂质含量以提升耐久性。
5.涂层添加剂粉末：用于表面强化，侧重包覆层厚度和均匀性以增强附着力。
6.复合材料填料粉末：用于聚合物增强，检测比表面积和表面能以改善分散性。
7.催化载体粉末：用于化学反应器，重点评估孔隙率和吸附性能以提升活性。
8.光伏材料粉末：用于太阳能电池，侧重电性能和杂质控制以确保效率。
9.过滤介质粉末：用于水处理，检测粒度分布和孔隙率以优化过滤精度。
10.热管理材料粉末：用于散热器，重点评估热导率和密度以实现高效热传导。
检测方法
国际标准：
- ISO13320:2020激光衍射法粒度分析
- ASTME1019-18碳硫元素测定方法
- ISO9277:2010BET比表面积测定
- ISO11885:2007ICP-OES杂质元素分析
- ASTME1461-13热导率闪光法测试
- GB/T19077-2016粒度分布激光衍射法
- GB/T223.69-2008硅含量测定重量法
- GB/T30419-2013重金属元素限量测试
- GB/T5162-2021粉末振实密度测定
- GB/T17391-2020热重分析法稳定性测试
检测设备
1.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000（范围0.01-3500μm，精度±0.5%）
2.X射线衍射仪：RigakuSmartLab（分辨率0.01°，扫描速率0.5-50°/min）
3.元素分析仪：LECOCS844（检出限0.1ppm，碳硫氧同步检测）
4.扫描电镜：HitachiSU8010（分辨率1nm，放大倍数20-800000x）
5.比表面积分析仪：MicromeriticsASAP2460（精度±1%，真空度<10⁻⁶MPa）
6.密度计：AccuPycII1340（精度0.0001g/cm³，样品体积10cm³）
7.热分析仪：NETZSCHSTA449F3（温度范围RT-1600°C，升温速率0.1-50K/min）
8.电阻率测试仪：Loresta-GPMCP-T610（范围10⁻⁴-10⁶Ω·cm，四探针法）
9.ICP-OES光谱仪：PerkinElmerAvio500（检出限1ppb，波长范围165-780nm）
10.热导率测试仪：LFA467HyperFlash（精度±3%，样品尺寸10mm×10mm）
11.表面张力仪：KrussK100（精度±0.01mN/m，温度控制20-100°C）
12.包覆层分析仪：Quanta3DFEG（EDSmapping分辨率1μm，加速电压0.5-30kV）
13.硬度计：BuehlerMicroMet5104（载荷范围10-1000g，维氏硬度HV）
14.粒度计数器：BeckmanCoulterMultisizer4e（通道256，孔径0.4-1600μm）
15.热膨胀仪：LINSEISDILL76（精度±0.05μm，温度范围-150-1600°C）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
