检测项目

粒度分析：

• 粒径分布：D10/D50/D90值（参照ISO13320）
• 平均粒径：范围0.1-50μm（偏差±0.5μm）
• 粒度均匀性：变异系数≤15%

化学成分检测：

• 元素含量：C含量≥99.9wt%，杂质总量≤0.1wt%
• 金属杂质：Fe/Ni/Cu含量≤50ppm（参照ISO17025）
• 非金刚石碳：占比≤2%

形态特征分析：

• 晶形比例：立方八面体占比≥80%
• 表面粗糙度：Ra≤0.1μm
• 棱角完整度：破碎率≤10%

纯度检测：

• 金刚石含量：≥99wt%
• 灰分残留：≤0.02wt%
• 水分含量：≤0.1%

机械性能测试：

• 显微硬度：HV≥10000MPa
• 韧性指数：冲击强度≥5J/cm²
• 抗压强度：≥500MPa

热性能评估：

• 热导率：≥2000W/(m·K)
• 热稳定性：失重率≤0.5%/1000℃
• 热膨胀系数：≤1.0×10⁻⁶/K

电学性能检测：

• 电阻率：≥10¹²Ω·cm
• 介电常数：5-6（1MHz下）
• 击穿电压：≥10kV/mm

磁性特征分析：

• 磁化率：≤10⁻⁶emu/g
• 磁杂质含量：Fe磁性颗粒≤10ppm
• 剩磁强度：≤0.01T

密度测量：

• 真密度：3.51-3.53g/cm³
• 堆积密度：1.0-1.5g/cm³
• 孔隙率：≤5%

表面特性测试：

• 比表面积：0.5-5.0m²/g（BET法）
• 表面能：40-60mJ/m²
• 吸附特性：N₂吸附量≤0.1cm³/g

检测范围

1.高压高温合成金刚石微粉：侧重粒径均匀性和金属杂质控制，确保高温稳定性。

2.化学气相沉积金刚石粉末：重点检测晶形完整度和表面纯度，优化半导体应用。

3.破碎法天然金刚石微粉：强调硬度分布和夹杂物检测，提升研磨效率。

4.纳米金刚石悬浮液：聚焦分散稳定性和粒径一致性，用于生物医药领域。

5.表面涂层金刚石微粉：检测涂层均匀性和结合强度，增强工具寿命。

6.多晶金刚石复合材料：评估界面结合力和热导率，适应切削工具需求。

7.功能性金刚石添加剂：侧重电学性能和磁性杂质，用于电子封装。

8.再生金刚石磨料：重点分析纯度衰减和形态变形，保证循环利用质量。

9.超细金刚石粉体：检测亚微米级粒径分布和表面能，优化抛光应用。

10.掺杂改性金刚石微粉：评估掺杂元素分布和性能变化，提升功能性。

检测方法

国际标准：

• ISO13320:2020激光衍射粒度分析
• ISO14703:2017扫描电镜形貌表征
• ISO17025:2017化学分析通用要求
• ISO11873:2015金刚石粉末杂质测定
• ISO14577:2015显微硬度测试

国家标准：

• GB/T19077:2016粒度分布测定（激光法）
• GB/T16594:2018扫描电镜表面分析
• GB/T223:2020化学元素含量测定
• GB/T4340:2021维氏硬度试验
• GB/T19587:2017比表面积测试

方法差异说明：ISO标准采用更高分辨率激光衍射参数，而GB标准简化了校准步骤；ISO硬度测试允许多点取样，GB标准要求固定载荷范围。

检测设备

1.激光粒度分析仪：Mastersizer3000型（粒径范围0.01-3500μm）

2.扫描电子显微镜：SU8000型（分辨率0.8nm）

3.X射线荧光光谱仪：ZSXPrimusIV型（检出限0.1ppm）

4.显微硬度计：HMV-G21型（载荷10-1000gf）

5.比表面积分析仪：ASAP2460型（精度±0.01m²/g）

6.热分析仪：STA449F3型（温度范围RT-1600℃）

7.电性能测试系统：Keithley6517B型（电阻范围10⁶-10¹⁶Ω）

8.磁性测量仪：MPMS3型（灵敏度10⁻⁸emu）

9.密度测定仪：AccuPyc1340型（精度±0.03%）

10.表面粗糙度测量仪：SurftestSJ-410型（分辨率0.001μm）

11.冲击试验机：Instron9250型（能量范围0.5-50J）

12.热导率测试仪：LFA467型（精度±3%）

13.元素分析仪：EA3000型（碳含量精度0.01%）

14.分散稳定性分析仪：LUMiSizer型（离心加速度0-2300g）

15.光学显微镜：BX53M型（放大倍数50-1000X）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。