检测项目

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2≥355MPa）、抗拉强度（Rm）、弹性模量（E，参照ASTMD3039）
• 层间剪切：短梁强度（ILSS≥80MPa）、双缺口压缩强度（参照ISO14130）
• 冲击韧性：悬臂梁冲击强度（23℃,≥25kJ/m²）、落锤冲击能量（20J阈值）

物理性能检测：

• 密度测定：表观密度（±0.01g/cm³）、开孔率（≤0.5%）
• 热膨胀系数：-50~150℃范围CTE（α≤8×10⁻⁶/K）
• 导热性能：稳态法导热系数（λ≥25W/m·K，参照ASTME1461）

化学组成分析：

• 基体成分：树脂固化度（≥95%）、金属杂质含量（Fe≤0.01wt%）
• 界面元素：EDS线扫描（Si扩散层厚度≤2μm）
• 挥发份检测：150℃失重（≤0.3%，参照GB/T2914）

热性能检测：

• 玻璃化转变：DMA法Tg值（≥180℃）
• 热失重分析：5%分解温度（Td₅≥320℃）
• 燃烧性能：极限氧指数（LOI≥32，按GB/T2406）

无损检测：

• 超声扫描：分层缺陷检出（Φ≥0.5mm）
• X射线成像：增强体分布均匀性（灰度标准差≤15）
• 声发射监测：界面脱粘临界载荷（≥70%Fmax）

界面性能检测：

• 界面剪切强度：微脱粘法（IFSS≥60MPa）
• 接触角测量：表面能（γ≥40mN/m）
• 界面形貌：AFM粗糙度（Ra≤50nm）

电学性能检测：

• 体积电阻率：DC法（ρv≥10¹⁴Ω·cm）
• 介电常数：1MHz下εr（2.8±0.2）
• 耐电弧性：高压击穿强度（≥30kV/mm）

微观结构表征：

• 纤维取向：XRD极图分析（取向偏差角≤5°）
• 晶粒尺寸：EBSD统计（平均晶径≤15μm）
• 界面反应层：TEM厚度测量（50-200nm范围）

环境性能检测：

• 盐雾试验：2000h腐蚀失重（≤0.5mg/cm²）
• 紫外老化：3000h色差（ΔE≤2.0）
• 湿热循环：85℃/85%RH下强度保持率（≥90%）

疲劳性能检测：

• 高频疲劳：10⁷次循环极限（S-N曲线R=-1）
• 蠕变断裂：200MPa/300℃持久时间（≥1000h）
• 热机械疲劳：ΔT=300℃循环寿命（≥5000次）

检测范围

1.金属基复合材料：铝基碳化硅（SiC_p/Al）、钛基碳化硅（SiC_f/Ti）等，重点检测高温界面反应及增强体分布均匀性

2.陶瓷基复合材料：C/SiC、SiC_f/SiC等超高温材料，侧重界面相厚度控制及氧化失效行为

3.聚合物基复合材料：碳纤维/环氧、玻璃纤维/尼龙等，核心检测树脂固化度与纤维-基体结合强度

4.碳纤维增强体：T800级/X850级高模量纤维，严格检测单丝拉伸强度（≥5.8GPa）及上浆剂含量

5.玻璃纤维复合材料：E-glass/S-glass增强体系，主要验证耐水解性及应力腐蚀敏感性

6.纳米复合材料：碳纳米管/石墨烯增强体系，重点检测分散度（团聚体尺寸≤200nm）及界面应力传递效率

7.功能梯度材料：ZrO₂/NiCrAlY热障涂层，检测成分梯度过渡及热震循环寿命（≥1000次）

8.生物医用复合材料：HA/Ti骨替代材料，核心检测细胞毒性（0-1级）及体内降解速率（≤0.1mm/年）

9.电子封装复合材料：SiC_p/Al电子基板，侧重热膨胀匹配性（CTE=6.5±0.5ppm/K）及导热各向异性

10.建筑结构复合材料：FRP筋材/板材，重点检测紫外老化后强度保留率（≥85%）及徐变系数

检测方法

国际标准：

• ASTMD3039/D3039M-17聚合物基复合材料拉伸试验
• ISO14125:2021纤维增强塑料弯曲性能测定
• ASTMC1341-22复合材料热传导性能标准方法
• ISO13003:2003纤维增强塑料疲劳性能试验
• ASTMD7136/D7136M-20复合材料冲击损伤阻抗试验

国家标准：

• GB/T1447-2005纤维增强塑料拉伸性能试验
• GB/T3356-2022复合材料层合板弯曲试验
• GB/T3859-2023金属基复合材料拉伸试验方法
• GB/T19466.3-2004塑料DSC法测定熔融温度
• GB/T39630-2020陶瓷基复合材料高温拉伸试验

方法差异说明：GB/T1447与ASTMD3039在应变速率控制范围存在差异（GB规定1mm/min-10mm/min，ASTM允许最高50mm/min）；ISO14130与GB/T3356的层间剪切试样支撑跨距比不同（ISO为4:1，GB为5:1）

检测设备

1.电子万能试验机：ZwickZ100系统（载荷0.01-100kN，温度范围-70~350℃）

2.动态热机械分析仪：TAQ800（频率0.01-200Hz，形变分辨率0.1nm）

3.场发射电镜：FEIQuanta650FEG（分辨率0.8nm@30kV，EDS能谱探测限0.1at%）

4.同步热分析仪：NetzschSTA449F5（TG精度0.1μg，DSC灵敏度0.1μW）

5.超声波探伤仪：OlympusOmniscanMX2（128晶片相控阵，检出缺陷≥Φ0.3mm）

6.激光导热仪：NetzschLFA467HyperFlash（导热范围0.1-2000W/m·K）

7.三维X射线显微镜：ZEISSXradia620（分辨率0.7μm@40kV）

8.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（扫描范围90μm，分辨率0.2nm）

9.高频疲劳试验机：InstronE10000（频率300Hz，载荷±25kN）

10.全自动影像仪：MitutoyoQV-302PRO（测量精度±1μm+4L/100）

11.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000（测量范围0.01-3500μm）

12.傅里叶红外光谱仪：ThermoNicoletiS50（波数范围7800-350cm⁻¹，分辨率0.09cm⁻¹）

13.电化学工作站：PARSTAT4000A（电流分辨率<10pA，电位范围±32V）

14.氙灯老化箱：AtlasCi4000（辐照度0.35W/m²@340nm，黑板温度40-90℃）

15.多轴加载系统：MTSLandmark370（六自由度加载，最大扭矩±3000N·m）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。