检测项目
化学成分检测：
- Al₂O₃含量：≥95%（参照GB/T3810.1）
- 杂质元素分析：SiO₂≤3.0%、Fe₂O₃≤0.5%、CaO≤0.2%
- 体积密度：≥3.6g/cm³（参照ISO5017）
- 吸水率：≤0.5%
- 真密度：≥3.8g/cm³
- 抗弯强度：≥280MPa
- 弹性模量：≥300GPa
- 硬度：维氏硬度≥1500HV
- 热膨胀系数：≤7×10⁻⁶/K（20-1000°C）
- 热导率：≥25W/(m·K)
- 热震稳定性：≥10次循环（ΔT=800°C）
- 绝缘电阻：≥10¹²Ω·cm
- 介电常数：≤10（1MHz）
- 击穿电压：≥20kV/mm
- 晶粒尺寸：≤10μm
- 孔隙分布：孔径≤5μm
- 相组成分析：α-Al₂O₃≥90%
- 酸腐蚀率：≤0.01g/cm²（10%HCl，24h）
- 碱腐蚀率：≤0.02g/cm²（10%NaOH，24h）
- 磨损量：≤0.001g（Taber测试，1000转）
- 摩擦系数：≤0.2
- 尺寸偏差：±0.1mm
- 平面度：≤0.05mm/m
- 表面粗糙度：Ra≤0.8μm
- 缺陷检测：无裂纹、气泡（≤50μm）
检测范围
1.高铝瓷衬板：工业炉内衬材料，重点检测热震稳定性和耐磨强度。
2.高铝瓷绝缘子：电力传输元件，侧重电绝缘强度和机械韧性。
3.高铝瓷坩埚：高温熔炼容器，检测热导性和耐化学腐蚀。
4.高铝瓷球磨罐：研磨设备部件，核心检测抗冲击和磨损量。
5.高铝瓷基板：电子封装基材，重点评估绝缘电阻和尺寸精度。
6.高铝瓷喷嘴：喷射系统组件，检测耐腐蚀和表面光洁度。
7.高铝瓷刀具：切削工具材料，侧重硬度和微观结构均匀性。
8.高铝瓷密封环：密封应用部件，检测尺寸公差和耐磨系数。
9.高铝瓷传感器外壳：精密仪器罩体，重点验证绝缘性和表面缺陷。
10.高铝瓷催化剂载体：化工反应载体，检测孔隙率和热稳定性。
检测方法
国际标准：
- ISO5017陶瓷材料密度和吸水率测定方法
- ASTMC773陶瓷材料压缩强度测试
- ASTMD150固体电绝缘材料介电常数测定
- ISO14704精细陶瓷室温弯曲强度测试
- ISO17562陶瓷热膨胀系数测定
- GB/T3810.1建筑陶瓷化学分析方法
- GB/T6569陶瓷材料室温弯曲强度试验方法
- GB/T5594.2电子陶瓷材料绝缘电阻测试
- GB/T16535陶瓷热震稳定性试验方法
- GB/T19630陶瓷耐磨性测定规范
检测设备
1.X射线荧光光谱仪：XRF-900型（检测限0.01%，精度±0.02%）
2.电子万能试验机：INSTRON5985型（载荷范围0.1-600kN，分辨率0.01N）
3.热膨胀仪：NETZSCHDIL402C型（温度范围-160-2000°C，精度±0.05%）
4.扫描电子显微镜：JEOLJSM-7900F型（分辨率1nm，放大倍率20-1,000,000×）
5.维氏硬度计：FUTURE-TECHFM-700型（载荷10-1000g，精度±1%）
6.绝缘电阻测试仪：KEITHLEY6517B型（测量范围10⁶-10¹⁶Ω，电压0-1000V）
7.热震试验炉：CARBOLITESTF16/450型（温度范围0-1600°C，升降温速率20°C/min）
8.磨损试验机：TABER5135型（载荷0-1000g，转速0-100rpm）
9.体视显微镜：OLYMPUSSZ61型（放大倍率6.7-45×，LED光源）
10.孔隙率测定仪：MICROMERITICSAutoPoreV9600型（孔径范围0.003-1000μm）
11.高温电炉：NABERTHERML5/11型（最高温度1700°C，控温精度±1°C）
12.粒度分析仪：MALVERNMastersizer3000型（测量范围0.01-3500μm）
13.表面粗糙度仪：MITUTOYOSJ-410型（测量范围0.05-10μmRa，精度±0.01μm）
14.金相显微镜：LEICADM2700M型（放大倍率50-1000×，数码成像）
15.冲击试验机：ZWICKRoellHIT50P型（能量范围0.5-50J，冲击速度2.9m/s）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
