检测项目
力学性能检测：
- 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2≥300MPa）、抗拉强度（Rm≥450MPa）、断后伸长率（A%≥20%，参照ISO6892-1）
- 硬度检测：维氏硬度（HV0.1≥150）、布氏硬度（HBW1/30）
- 弯曲试验：最小弯曲半径（R≤0.5t，t为厚度）
- 成分检测：碳当量（CEV≤0.25）、合金元素偏差（±0.03wt%）
- 金相检验：晶粒度（G≥8级）、夹杂物评级（ASTME45A法）
- 相组成分析：α相含量（≥70%）
- 厚度测量：公差（±0.005mm，ISO3611）
- 平整度：波浪度（≤0.1mm/m）
- 边缘直线度：偏差（≤0.05mm/100mm）
- 表面粗糙度：Ra（≤0.4μm）
- 划痕检测：深度（≤5μm）
- 孔洞检测：直径（≤10μm）
- 盐雾试验：耐蚀时间（≥72h，ASTMB117）
- 点蚀电位：临界值（≥0.5V）
- 电化学阻抗：阻抗模量（≥10^5Ω·cm²）
- 导电率：值（≥50%IACS）
- 电阻率：值（≤0.02μΩ·m）
- 介电强度：击穿电压（≥5kV/mm）
- 热膨胀系数：值（（10-20）×10^-6/K）
- 热导率：值（≥100W/m·K）
- 热稳定性：失重率（≤0.1%/°C）
- 疲劳强度：值（≥200MPa，10^7cycles）
- S-N曲线测定：斜率系数
- 裂纹扩展速率：da/dN（≤10^-8m/cycle）
- 焊接接头强度：保留率（≥母材90%）
- 热影响区硬度：HV（≤300）
- 焊缝完整性：气孔率（≤0.1%）
- 晶界分析：晶界角度（≥15°）
- 位错密度：值（≤10^10/m²）
- 薄膜厚度均匀性：偏差（±0.01μm）
检测范围
1.不锈钢超薄板：厚度0.1-0.5mm，重点检测耐腐蚀性（盐雾试验）和表面光洁度（Ra≤0.3μm）
2.铝合金薄板：厚度0.2-1.0mm，侧重力学强度（屈服强度≥250MPa）和导电性（导电率≥40%IACS）
3.铜箔：厚度0.05-0.2mm，核心检测电性能（电阻率≤0.015μΩ·m）和柔韧性（最小弯曲半径≤0.2t）
4.钛合金薄板：厚度0.3-0.8mm，关注高温性能（热稳定性≤0.2%/°C）和生物相容性（表面粗糙度Ra≤0.6μm）
5.聚合物薄膜：厚度0.01-0.1mm，重点检测透光率（≥90%）和拉伸强度（抗拉强度≥100MPa）
6.镍基合金薄板：厚度0.1-0.6mm，检测高温强度（屈服强度≥400MPa@600°C）和抗氧化性（失重率≤0.05mg/cm²·h）
7.镁合金薄板：厚度0.2-0.7mm，侧重轻量化（密度≤1.8g/cm³）和腐蚀防护（点蚀电位≥0.3V）
8.碳纤维增强板：厚度0.3-1.0mm，检测层间剪切强度（≥50MPa）和纤维含量（≥60vol%）
9.硅钢片：厚度0.2-0.5mm，核心检测磁性能（铁损≤2W/kg）和晶粒度（G≥7级）
10.复合金属箔：厚度0.05-0.3mm，检测结合强度（≥100MPa）和界面完整性（无分层缺陷）
检测方法
国际标准：
- ASTME8/E8M-24金属材料拉伸试验方法（应变速率控制范围0.00025-0.025/s）
- ISO6507-1:2023金属材料维氏硬度试验（载荷范围0.01-100kgf）
- IEC60093固体绝缘材料体积电阻率测定（电压范围10-1000V）
- ASTMB117-23盐雾腐蚀试验（喷雾周期24h循环）
- ISO3611:2022几何产品规范-厚度测量（分辨率0.001mm）
- GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验（应变速率控制更严格，固定0.0067/s）
- GB/T4340.1-2021金属材料维氏硬度试验（载荷上限50kgf，低于ISO）
- GB/T1410-2006固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验（电压上限500V，低于IEC）
- GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验（温度波动±2°C，严于ASTM）
- GB/T10610-2022产品几何技术规范表面粗糙度（Ra测量算法差异）
检测设备
1.电子万能试验机：UTM-200型（载荷范围0.01-50kN，精度±0.5%）
2.显微硬度计：MH-300型（载荷0.01-2kg，分辨率0.1μm）
3.激光测厚仪：LT-100型（测量范围0.001-10mm，精度±0.001mm）
4.表面粗糙度仪：SR-400型（Ra测量范围0.01-20μm，采样长度0.25mm）
5.盐雾试验箱：SST-150型（温度范围20-50°C，湿度控制90-95%）
6.直读光谱仪：OES-600型（检测限0.0001%，元素范围C-W）
7.金相显微镜：OM-500型（放大倍数50-1000x，CCD分辨率5MP）
8.疲劳试验机：FT-100型（频率0.1-100Hz，载荷±200kN）
9.热膨胀仪：TMA-70型（温度范围-150-1000°C，分辨率0.01μm）
10.导电率测试仪：EC-80型（测量范围0.01-100%IACS，精度±1%）
11.X射线衍射仪：XRD-900型（角度范围0-160°，步进精度0.001°）
12.扫描电镜：SEM-600型（分辨率1nm，加速电压0.1-30kV）
13.超声波探伤仪：UT-250型（频率0.5-20MHz，缺陷分辨率0.05mm）
14.热导率测定仪：TC-50型（测量范围0.01-500W/m·K，误差±3%）
15.焊接模拟机：WM-200型（热输入控制0.1-10kJ/mm，冷却速率10-100°C/s）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
