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真空电子束焊接熔深检测

检测项目

熔深几何检测:

  • 熔深深度测量:穿透深度(≥设计值,参照ISO13919-2)
  • 焊缝宽度检测:熔宽偏差(±0.1mm)
  • 焊缝成形评估:余高控制(≤0.5mm)
力学性能检测:
  • 拉伸试验:抗拉强度(Rm≥500MPa)屈服强度(Rp0.2≥380MPa)
  • 冲击韧性测试:夏比V型缺口冲击功(KV2≥27J,参照ASTME23)
  • 硬度检测:维氏硬度(HV10,范围150-400HV)
显微结构分析:
  • 金相检验:晶粒度测定(G≥6级)
  • 夹杂物评级:氧化物夹杂控制(≤1.5级,参照ISO4967)
  • 热影响区观测:组织均匀性评估
无损检测类:
  • 射线探伤:焊缝缺陷检出(如气孔≤0.5mm)
  • 超声波检测:熔合线完整性(灵敏度0.1mm)
  • 渗透检验:表面裂纹识别(参照ASMEBPVC)
化学成分检测:
  • 元素分析:碳含量(C≤0.03wt%)
  • 合金成分偏差:镍含量控制(±0.02wt%)
  • 杂质元素检测:硫磷含量(S≤0.010%,P≤0.015%)
腐蚀性能测试:
  • 盐雾试验:耐蚀性评估(等级≥9级)
  • 应力腐蚀开裂:裂纹扩展率(≤10^-9m/s)
  • 电化学检测:腐蚀电位测量
热影响评估:
  • 热输入分析:能量密度控制(50-200J/mm)
  • 温度梯度测量:冷却速率(≥50°C/s)
  • 热变形检测:残余应力值(≤200MPa)
密封性验证:
  • 气密测试:泄漏率(≤1×10^-8mbar·L/s)
  • 真空度检测:环境压力控制(≤10^-5mbar)
  • 氦质谱检漏:微孔识别(灵敏度0.01cc/s)
疲劳性能检测:
  • 循环载荷试验:疲劳寿命(≥10^6cycles)
  • 振动测试:振幅耐受(≤0.1g)
  • 裂纹扩展分析:断裂韧性(KIC≥50MPa·m^0.5)
尺寸精度检测:
  • 几何公差测量:位置偏差(±0.05mm)
  • 表面粗糙度:Ra值(≤1.6μm)
  • 装配检验:同轴度控制(≤0.02mm)

检测范围

1.钛合金材料:涵盖Ti-6Al-4V等牌号,重点检测熔深深度及高温氧化倾向

2.镍基高温合金:如Inconel718系列,侧重热裂纹敏感性及蠕变性能

3.不锈钢部件:316L及双相钢,核心检测焊缝耐蚀性及微观结构

4.铝合金构件:7075-T6等,聚焦熔深均匀性及热影响区软化

5.铜合金组件:C17200铍铜,检测熔合线强度及导电性能

6.锆合金核材料:Zircaloy-4,强调密封性及辐射耐受测试

7.工具钢产品:H13模具钢,重点验证硬度及耐磨性

8.陶瓷复合材料:碳化硅增强型,检测界面结合强度及热震性能

9.高温合金叶片:燃气轮机部件,侧重疲劳寿命及高温力学

10.精密电子元件:真空封装件,核心检测焊接密封及尺寸公差

检测方法

国际标准:

  • ISO13919-2:2021电子束焊接质量要求
  • ASTME8/E8M-21金属拉伸试验方法
  • ASTME23-21夏比冲击试验规程
  • ASMEBPVCSectionV无损检测规范
  • ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验
国家标准:
  • GB/T2653-2022焊接接头拉伸试验方法
  • GB/T229-2020金属材料夏比摆锤冲击试验
  • GB/T5777-2018金属材料射线探伤方法
  • GB/T10125-2021盐雾腐蚀试验标准
  • GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验
方法差异说明:ISO与GB拉伸试验速率不同,ISO允许更高应变速率;ASTM冲击试验缺口制备要求比GB更严格;ASME射线检测灵敏度标准高于GB。

检测设备

1.电子显微镜:ZEISSEVO18型(放大倍数5x-1000000x,分辨率0.8nm)

2.万能材料试验机:INSTRON8862型(载荷范围100N-250kN,精度±0.3%)

3.光谱分析仪:ThermoARL4460型(元素检测限0.001%,波长范围140-800nm)

4.射线探伤仪:YXLONFF35型(管电压300kV,灵敏度IQI1%)

5.超声波检测仪:OlympusEPOCH650型(频率0.5-20MHz,增益110dB)

6.显微硬度计:WilsonVH1150型(载荷1-1000gf,精度±1%)

7.盐雾试验箱:Q-FOGCCT型(温度范围0-65°C,盐雾浓度5%)

8.真空检漏仪:PfeifferASM340型(灵敏度10^-12mbar·L/s,压力范围10^-9-1100mbar)

9.冲击试验机:ZwickRoellHIT50P型(冲击能量0-300J,速度5.5m/s)

10.激光扫描仪:GOMATOSQ型(精度±0.01mm,扫描速率1.2M点/s)

11.热像仪:FLIRT1020型(温度范围-40-650°C,分辨率1024×768)

12.金相切割机:StruersDiscotom-100型(切割速度0-450mm/min,砂轮尺寸250mm)

13.振动测试系统:Brüel&Kjær4827型(频率范围0-10kHz,振幅±5g)

14.残余应力分析仪:ProtoiXRD型(测量深度0-2mm,精度±10MPa)

15.电子束焊接模拟器:SciakyEBW100型(能量密度20-300J/mm,真空度10^-6mbar)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

真空电子束焊接熔深检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。