检测项目

力学性能检测：

• 维氏硬度：HV值（负荷范围10gf-100kgf，参照ISO6507）
• 抗拉强度：Rm值（≥200MPa，参照GB/T228.1）
• 屈服强度：Rp0.2值（≥150MPa）

理化分析：

• 成分检测：铜纯度（≥99.9wt%，偏差±0.05wt%）
• 杂质元素含量：铅≤0.005wt%、铁≤0.05wt%（参照ASTME415）

金相检测：

• 晶粒度：G值（≥6级，参照ASTME112）
• 夹杂物评级：A法（≤2级）

腐蚀性能检测：

• 耐腐蚀性：盐雾试验时间（≥48小时，参照ISO9227）
• 电化学腐蚀率：μA/cm²（≤0.5μA/cm²）

热处理影响检测：

• 退火硬度变化：HV值波动（±10HV）
• 冷加工硬化系数：K值（≥1.2）

微观硬度检测：

• 微维氏硬度：HV0.01值（负荷范围10gf-1kgf）
• 区域硬度分布：偏差±5HV

电性能检测：

• 导电率：IACS值（≥100%，参照ASTMB193）
• 电阻率：μΩ·cm（≤1.7μΩ·cm）

表面性能检测：

• 表面粗糙度：Ra值（≤0.8μm，参照ISO4287）
• 氧化层厚度：μm值（≤5μm）

疲劳性能检测：

• 疲劳极限：MPa值（≥100MPa，参照ISO12107）
• 循环次数：N值（≥10^6次）

环境适应性检测：

• 高温硬度：HV值（在200°C下≥80HV）
• 低温韧性：冲击功值（≥20J，在-40°C）

检测范围

1.工业纯铜：牌号T1-T3，检测重点为铜纯度≥99.9wt%及杂质对硬度影响

2.铜合金：青铜类如QSn6.5-0.1，检测重点为锡含量偏差±0.1wt%对硬度变化

3.电工用铜：TU1、TU2牌号，检测重点为导电率≥101%IACS与硬度相关性

4.热轧紫铜板：厚度2-10mm，检测重点为表面氧化层≤10μm及硬度均匀性

5.冷拉铜棒：直径5-50mm，检测重点为冷加工硬化系数≥1.3及HV值分布

6.铸造铜件：砂型铸造产品，检测重点为晶粒度≥5级及夹杂物影响硬度

7.铜箔材料：厚度0.01-0.1mm，检测重点为微维氏硬度HV0.01值及表面粗糙度≤1.0μm

8.焊接铜接头：钎焊或熔焊接头，检测重点为热影响区硬度衰减±15HV

9.镀铜基材：钢铁基体镀铜层，检测重点为镀层硬度HV值≥120及结合强度

10.再生铜材料：回收铜制品，检测重点为杂质元素如铅≤0.01wt%及硬度恢复率

检测方法

国际标准：

• ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验
• ASTME384-17材料显微硬度标准测试方法
• ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验
• ASTME112-13平均晶粒度评级标准
• ISO9227:2017人造气氛腐蚀试验盐雾试验

国家标准：

• GB/T4340.1-2009金属材料维氏硬度试验
• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验
• GB/T6394-2017金属平均晶粒度评级方法
• GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验
• GB/T5231-2012加工铜及铜合金牌号

方法差异说明：ISO6507与GB/T4340.1负荷范围一致，但GB标准保载时间要求10秒，而ASTME384允许5-15秒；拉伸试验中GB/T228.1应变速率控制更严格，相比ISO6892-1偏差±10%以内；盐雾试验GB/T10125采用中性环境，而ISO9227可选酸性条件；晶粒度评级GB/T6394与ASTME112算法相同，但样本制备尺寸要求不同。

检测设备

1.维氏硬度计：HV-1000型（负荷范围10gf-100kgf，精度±1%）

2.显微硬度计：HMV-G21型（负荷范围0.01gf-2kgf，分辨率0.1μm）

3.电子万能试验机：UTM-5500型（载荷范围0.1kN-300kN，精度±0.5%）

4.金相显微镜：DM2700M型（放大倍数50x-1000x，数码分辨率500万像素）

5.直读光谱仪：Q4-TASMAN型（元素检测限0.001%，波长范围130-800nm）

6.盐雾试验箱：YWX-150型（温度范围25-60°C，喷雾量1-2ml/h）

7.导电率测试仪：RM3545型（测量范围0-110%IACS，精度±0.5%）

8.表面粗糙度仪：SJ-210型（测量范围Ra0.005-10μm，分辨率0.001μm）

9.疲劳试验机：LFV-50HA型（频率范围1-100Hz，载荷±50kN）

10.高温硬度计：THV-200型（温度范围20-800°C，负荷10-50kgf）

11.低温冲击试验机：JBW-300C型（温度范围-196-150°C，冲击能量300J）

12.电解腐蚀仪：CS350型（电流密度0-200mA/cm²，电位范围±2V）

13.金相切割机：SYJ-200型（切割尺寸Φ200mm，转速100-3000rpm）

14.抛光机：PG-2A型（转速50-1500rpm，磨料粒度0.05-1μm）

15.三维表面轮廓仪：ContourGT-K型（扫描范围100x100mm，垂直分辨率0.1nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。