检测项目
腐蚀性能检测：
- 腐蚀速率：≤0.01mm/year（参照ISO9227）
- 重量损失：≤5mg/cm²（暴露后测量）
- 表面氧化层厚度：≤2μm（SEM分析）
- 电阻值变化：≤±5%（初始值对比）
- 电容值漂移：≤±10%（频率响应测试）
- 绝缘电阻：≥10GΩ（参照IEC60167）
- 抗拉强度：≥100MPa（端子连接测试）
- 弯曲疲劳寿命：≥10⁵次循环（三点弯曲法）
- 表面粗糙度：Ra≤0.8μm（AFM测量）
- 腐蚀坑深度：≤10μm（参照ASTME3）
- 热导率变化：≤±5%（热流计法）
- 热膨胀系数：CTE≤20ppm/°C（参照JISH8501）
- 硫化物残留量：≤10ppm（EDX分析）
- 氯离子含量：≤5ppm（离子色谱法）
- 泄漏率：≤1×10⁻⁶Pa·m³/s（氦质谱检漏）
- 密封圈压缩永久变形：≤30%（参照ISO815）
- 加速寿命因子：≥10（Arrhenius模型）
- 失效时间预测：MTTF≥10年（Weibull分析）
- 铜含量偏差：≤±0.5wt%（XRF检测）
- 镍层厚度：≥3μm（参照GB/T6462）
- 温湿度控制：±2°C/±5%RH（参照IEC60068）
- 气体浓度稳定性：±5%偏差（实时监测）
检测范围
1.集成电路（IC）：重点检测引脚腐蚀、内部电路短路风险及金线键合完整性。
2.电阻器：评估电阻值漂移、端子氧化程度及陶瓷基体耐蚀性。
3.电容器：检测电解液泄漏、电极腐蚀及容量衰减率。
4.连接器：侧重接触电阻变化、插拔力稳定性及镀层剥落风险。
5.PCB板：分析铜走线腐蚀、绝缘层退化及焊点可靠性。
6.晶体管：评估结温漂移、封装密封性及输出特性变化。
7.传感器：检测敏感元件腐蚀、信号输出偏差及环境适应性。
8.继电器：侧重触点电阻、机械动作可靠性及线圈绝缘退化。
9.二极管：评估正向压降变化、反向漏电流及玻璃封装耐蚀性。
10.电感器：检测磁芯腐蚀、绕组电阻变化及Q值稳定性。
检测方法
国际标准：
- ISO9227:2012人造大气腐蚀试验方法
- IEC60068-2-60:2015环境试验方法
- ASTMG85-19改性盐雾试验方法
- JISH8502:2015金属镀层耐蚀性试验
- ISO16750-4:2010道路车辆环境试验
- GB/T2423.51-2020环境试验方法
- GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验
- GB/T6461-2002金属覆盖层腐蚀试验
- GB/T17626.2-2018电磁兼容试验方法
- GB/T31838.2-2019电子元器件环境试验
检测设备
1.硫化氢环境试验箱：H2S-5000型（浓度范围1-2000ppm，温度控制±1°C）
2.扫描电子显微镜：SEM-Probe200（分辨率5nm，放大倍数10-100,000x）
3.电化学工作站：EC-Lab-XP（电位范围±10V，精度±0.1mV）
4.万能材料试验机：UTM-100kN（载荷范围0.1-100kN，应变率0.001-500mm/min）
5.直读光谱仪：OES-Advantage（检测限0.001%，元素范围C-U）
6.离子色谱仪：IC-9000（分离柱温度30-80°C，检测限0.1ppb）
7.热分析仪：TGA-DSC-800（温度范围RT-1500°C，灵敏度0.1μg）
8.氦质谱检漏仪：Leak-Master（泄漏率检测限1×10⁻¹⁰Pa·m³/s）
9.高精度电阻测试仪：R-Meter-Pro（测量范围1mΩ-100GΩ，精度±0.05%）
10.表面粗糙度仪：SurfTest-300（Ra测量范围0.05-50μm，扫描长度10mm）
11.环境模拟控制器：Enviro-Sim（湿度控制±2%RH，气体混合精度±1%）
12.X射线荧光光谱仪：XRF-Elite（检测限0.01%，激发源Rh靶）
13.原子力显微镜：AFM-Nano（Z轴分辨率0.1nm，扫描面积100×100μm）
14.热像仪：IR-Cam（温度范围-20-1500°C，热灵敏度20mK）
15.振动测试台：Vibro-Shaker（频率范围5-5000Hz，加速度10g）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
