检测项目

基材特性：

• 体积电阻率：常态值≥1.0×10^11Ω·cm（IPC-TM-6502.5.17.1）
• 表面电阻率：湿热处理后≥1.0×10^10Ω/sq（IEC61189-3-503）
• 介电吸收比：极化后电阻衰减率≤0.4（MIL-PRF-31032）

覆铜板性能：

• 层间绝缘电阻：500VDC下≥5×10^10Ω（GB/T4677.22）
• 电解腐蚀倾向：CAF耐受电压≥1000V/mm（IPC-4101E）

孔壁质量：

• 镀铜孔电阻：通孔电阻≤300μΩ（IPC-6012Class3）
• 孔壁分离电阻：热应力后变化率≤10%（JISC6485）

焊接可靠性：

• 焊盘间绝缘电阻：助焊剂残留后≥100MΩ（IPC-J-STD-004）
• 热循环后电阻变化：1000次循环ΔR≤5%（IEC61191-2）

环境适应性：

• 湿热绝缘电阻：85℃/85%RH168h后≥50MΩ（GB/T2423.3）
• 温度系数：-55℃~125℃范围α≤0.1%/℃（IPC-4101）

导电层特性：

• 铜箔方阻：1oz铜箔≤0.5mΩ/sq（IPC-4562）
• 导电胶电阻：固化后体积电阻≤10^-3Ω·cm（ASTMD257）

涂层防护：

• 三防漆体积电阻：涂覆后≥1×10^12Ω·cm（MIL-I-46058C）
• 涂层绝缘强度：≥1000V/μm（IPC-CC-830B）

高频性能：

• 介质损耗电阻：10GHz下Rp≥1kΩ（IPCTM-6502.5.5.5）
• 信号线耦合电阻：相邻走线≥1GΩ（IPC-2221A）

安全规范：

• 耐压绝缘电阻：AC1500V/60s后≥100MΩ（JianCe796）
• 漏电流：额定电压下≤0.25mA（IEC62368-1）

失效分析：

• 离子污染电阻：NaCl当量≤1.56μg/cm²（IPCTM-6502.3.25）
• 电化学迁移电阻：加速试验后ΔR≤20%（JISC6471）

检测范围

1.FR-4环氧基板：重点检测Z轴体积电阻率及湿热环境下的绝缘稳定性

2.高频PTFE基板：关注介电常数波动对电阻特性的影响

3.金属基板（IMS）：导热介质层体积电阻及金属层间绝缘可靠性

4.柔性覆铜板（FCCL）：弯折后导体-绝缘层间电阻变化率

5.陶瓷基板：高温工况下体积电阻温度系数

6.高密度互连板（HDI）：微孔铜层电阻均一性及填孔导电性

7.刚挠结合板：刚柔过渡区多层介质绝缘电阻

8.特种基板（铝氮化硅）：导热通路与绝缘层电阻平衡性

9.封装基板：微凸点间介质漏电流特性

10.印制电子基材：纳米银浆线路体积电阻稳定性

检测方法

国际标准：

• IEC61189-3-503电子材料体积电阻率测试（电极系统配置）
• IPC-TM-6502.5.17.1高温高湿环境体积电阻测试法
• ASTMD257-14绝缘材料直流电阻测试规范
• MIL-STD-883方法3021微电子器件绝缘电阻

国家标准：

• GB/T4677.22印制板层间绝缘电阻测试（三电极法）
• GB/T1410固体绝缘材料体积电阻率测定（环形电极）
• SJ/TJianCe80高频电路基板电阻特性测量（同轴腔法）

方法差异说明：IEC61189采用平行板电极，GB/T1410规定环形保护电极；IPC标准限定测试电压500V±10%，国标允许50V~1000V分级施加；湿热预处理条件IEC要求96h@40℃/93%RH，国标为48h@40℃/90%RH。

检测设备

1.高阻计：KEITHLEY6517B型（测量范围10^6~10^17Ω，分辨率0.1fA）

2.微欧姆计：KeysightB2900A型（四线法测量，最小分辨率0.1μΩ）

3.恒温恒湿箱：ESPECPL-3KPH型（温控精度±0.5℃，湿度偏差±2%RH）

4.静电计：KEITHLEY6430型（输入阻抗>10^14Ω，电压范围±200V）

5.高压电源：TREK610E型（输出电压0-1kV，纹波<0.1%）

6.热冲击试验箱：TAS-75ES型（转换时间<10s，温度范围-65℃~175℃）

7.离子污染测试仪：CMI700型（萃取液电阻检测限0.01μg/cm²）

8.扫描电化学工作站：PARSTAT4000型（电位分辨率10μV，电流检测下限1pA）

9.高频介电分析仪：Agilent4294A型（频率范围40Hz-110MHz）

10.三维形貌电阻仪：DektakXTL型（Z轴分辨率0.1nm，电阻测绘精度±0.5%）

11.热阻分析系统：NETZSCHTIMA2.0型（温度梯度下电阻同步测量）

12.X射线能谱仪：EDAXAPOLLOXL型（元素污染对电阻影响分析）

13.激光微区电阻计：CAPRESmicroRSP-M50型（空间分辨率5μm）

14.红外热成像仪：FLIRT1020型（电阻热分布测绘精度±1℃）

15.自动探针台：TSKUF200型（多点接触电阻同步测试）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。