整流接触检测-检测范围
检测项目
电性能检测:
- 接触电阻:≤5mΩ(参照IEC62391-1)
- 正向压降:VF≤0.7V@1A(标准TJ=25°C)
- 反向漏电流:IR≤1μA@VR=100V
- 热阻:Rth≤10°C/W(稳态测试)
- 温度系数:αV±100ppm/°C(参照JESD22-A101)
- 结温漂移:ΔTj≤5°C(功率循环后)
- 湿度测试:85%RH/85°C,1000小时失效标准
- 温度循环:-65°Cto150°C,500cycles(参照MIL-STD-883)
- 盐雾腐蚀:NSS96小时,腐蚀面积≤0.1%
- 粘附力:≥10N(参照ASTMD4541)
- 硬度:HV0.5≥200(显微压痕法)
- 引线抗拉强度:F≥2N(静态负荷)
- 加速寿命测试:MTTF≥50,000小时@125°C
- 开关循环寿命:≥100,000次(频率1kHz)
- 浪涌电流耐受:IFSM≥100A(单脉冲)
- 表面粗糙度:Ra≤0.05μm(白光干涉法)
- 氧化层厚度:d≤5nm(椭圆偏振仪)
- 界面扩散层:深度≤1μm(EDSMapping)
- 金属纯度:≥99.99wt%(参照GB/T12690)
- 杂质浓度:Sb≤10ppm,Au≤50ppm
- 镀层厚度:t=2μm±0.1μm(XRF法)
- 密封泄漏率:≤1×10^{-8}mbar·L/s(氦质谱)
- 焊点空洞率:≤5%(X射线成像)
- 封装翘曲:≤50μm(热机械分析)
- 辐射硬度:≥300krad(γ射线)
- EMI屏蔽效能:≥70dB@1GHz
- 振动测试:20GRMS,0-2000Hz
- 腐蚀速率:≤0.001mm/year(电化学阻抗)
- 钝化层完整性:击穿电压≥50V
- 接触电势差:ΔΦ≤0.1eV(Kelvin探针)
检测范围
1.硅基整流二极管:涵盖FRED、快恢复类型,重点检测反向恢复时间(trr≤50ns)和高温漏电流稳定性。
2.肖特基势垒二极管:针对低VF器件,侧重正向压降一致性(±2%)和热降额特性。
3.金属-半导体接触器件:包括GaAs、SiC整流器,检测接触电阻温度系数和界面扩散。
4.功率模块整流单元:IGBT/SiC模块内整流部,重点评估浪涌电流耐受(IFSM)和热循环失效。
5.太阳能电池金属化接触:PERC/HJT电池,检测栅线电阻(≤10mΩ/cm)和湿热退化。
6.印刷电路板接触焊点:SMD封装焊盘,侧重粘附力(≥5N)和振动疲劳寿命。
7.电化学整流电极:电解槽用Ta/Pt电极,重点测试腐蚀速率和电流效率(≥95%)。
8.高频开关整流器件:RF二极管类型,检测寄生电容(Cj≤5pF)和开关速度(ns级)。
9.汽车电子整流组件:引擎控制单元用器件,强调温度冲击(-40°Cto150°C)和EMC兼容性。
10.航空航天级整流器:卫星电源系统,侧重辐射硬度(≥500krad)和真空环境密封性。
检测方法
国际标准:
- IEC60747-1半导体分立器件通用规范
- IEC62391-1电子元件固定电阻器测试方法
- MIL-STD-883微电子器件试验方法标准
- ASTMB117盐雾试验操作标准
- JESD22-A101稳态温度湿度偏压寿命测试
- GB/T4937半导体器件机械和气候试验方法
- GB/T2423电工电子产品环境试验
- GB/T12690稀土金属及其化合物化学分析方法
- GB/T16525半导体分立器件测试方法
- GB/T10125人造气氛腐蚀试验盐雾试验
检测设备
1.数字微欧计:KEITHLEY6517B(量程0.1μΩ-2GΩ,精度±0.05%)
2.半导体参数分析仪:AGILENTB1500A(IV曲线扫描,电压±200V)
3.热阻测试系统:T3STERDYNAMIC(结温分辨率0.01°C)
4.环境试验箱:ESPECSH-261(温控范围-70°Cto180°C)
5.盐雾腐蚀试验机:Q-FOGCCT1100(喷雾量1-2mL/80cm²/h)
6.万能材料试验机:INSTRON5944(载荷0.001N-50kN)
7.高频网络分析仪:ROHDE&SCHWARZZNB20(频率至20GHz)
8.辐射测试系统:GAMMACELL220(Co-60源,剂量率1krad/h)
9.扫描电子显微镜:HITACHISU5000(分辨率1nm,EDS附件)
10.X射线荧光光谱仪:THERMOSCIENTIFICARLQUANT'X(检出限0.1ppm)
11.电化学工作站:GAMRYREFERENCE3000(电位范围±32V)
12.振动测试台:LDSV964(频率5-3000Hz,加速度100G)
13.泄漏检测仪:INFICONELT3000(灵敏度1×10^{-9}mbar·L/s)
14.激光干涉仪:ZYGONEWVIEW9000(粗糙度测量精度±2%)
15.寿命测试系统:POWERMOSFETTESTERPMT-100(电流0-100A,时序控制)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。