嵌段聚合检测
检测项目
分子量及其分布测定:通过分析嵌段聚合物的分子量及其多分散性指数(PDI),评估材料均一性。
链段结构表征:检测各嵌段化学组成、序列长度及微观结构,验证合成路径准确性。
热性能分析:包括玻璃化转变温度(T
g
m
结晶度与相分离行为:研究嵌段间相容性及微相分离对材料性能的影响。
力学性能测试:拉伸强度、弹性模量等关键力学参数的量化分析。
检测范围
合成高分子材料:如SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、聚氨酯弹性体等。
生物医用材料:药物缓释载体、组织工程支架用嵌段聚合物。
电子封装材料:用于柔性电路基板的环氧树脂-硅氧烷嵌段共聚物。
高性能复合材料:碳纤维增强型嵌段聚合物基体材料。
环境响应型材料:温敏/PH敏感型智能嵌段聚合物凝胶。
检测方法
体积排除色谱法(SEC/GPC):配备多角度激光光散射检测器(MALS),实现绝对分子量测定。
核磁共振波谱法(
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差示扫描量热法(DSC):精确测定各嵌段的热转变行为,分辨率达0.1℃。
小角X射线散射(SAXS):解析10-200nm尺度内的微相分离结构。
原子力显微镜(AFM):相位成像模式可视化表面纳米畴结构。
检测仪器
Waters Alliance GPC系统:配备RI/UV/MALS三联检测器,测量范围1kDa-10MDa。
Bruker Avance III HD 600MHz核磁共振仪:支持变温测试及二维谱分析。
TA Instruments Q2000 DSC:-90℃至550℃宽温域,灵敏度0.2μW。
Rigaku NanoViewer SAXS:配备高亮度旋转靶X射线源,q范围0.05-5nm
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Bruker Dimension Icon AFM:峰值力轻敲模式,空间分辨率达0.1nm。