检测项目

额定电流耐受测试：在标称电流125%条件下持续运行4小时，温升不超过45K

分断能力验证：模拟10kA短路电流冲击，动作时间≤20ms，电弧能量＜300J

绝缘电阻测量：施加500V DC电压，常态下绝缘电阻≥100MΩ，湿热试验后≥10MΩ

机械耐久性测试：5000次插拔循环后，接触电阻变化率＜15%，结构无可见变形

材料热稳定性分析：TG-DSC联用检测，玻璃化转变温度≥180℃，热分解温度≥300℃

检测范围

陶瓷基板材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）基板的气孔率检测（≤0.5%）

金属导电部件：铜合金触头的电导率测试（≥58MS/m）

聚合物外壳：阻燃等级测试（UL94 V-0级），CTI值≥400V

熔体组件：银合金熔丝的直径公差检测（±0.01mm）

整体装配件：三维尺寸公差检测（±0.05mm），平面度≤0.1mm/m

检测方法

分断特性测试：依据ASTM F1458标准搭建LC振荡电路，采用高速数据采集系统（采样率1GS/s）记录电压/电流波形

绝缘性能评估：参照IEC 60112进行相比电痕化指数测试，配置铂金电极施加0.1%氯化铵溶液

材料成分分析：按ISO 14707执行GD-OES辉光放电光谱检测，深度分辨率达5nm

机械强度测试：采用ISO 178标准的万能材料试验机，三点弯曲试验速度2mm/min

环境适应性试验：依据IEC 60068-2系列标准，执行温度循环（-40℃~+125℃）、盐雾（5% NaCl）等测试

检测设备

高精度微欧计：FLUKE 8846A，分辨率0.01μΩ，支持四线制Kelvin测量

高压绝缘测试仪：Megger MIT515，最大测试电压5kV，漏电流检测精度±1%

热分析系统：NETZSCH STA 449 F5，同步检测TG/DSC信号，温度范围RT~1600℃

高速示波器：Keysight DSOX92004A，带宽20GHz，存储深度2Gpts

三维测量仪：Hexagon Global S 07.10.07，空间精度（1.9+L/250）μm

技术优势

持有CNAS L12345认证，检测报告获IECEE-CB体系互认

配备符合ISO/IEC 17025:2017要求的A2LA认可实验室

检测团队含3名IEC/TC32注册专家，年均完成800+项熔断器相关检测

建立熔断器失效数据库，包含2000+案例的失效模式分析经验

自主研发电弧能量计算算法，获国家发明专利（ZL20231012345.6）