热脆区检测
检测项目
晶粒度测定:检测级别数(G值)范围3-12级,平均晶粒直径0.005-0.2mm
维氏硬度分布:测量热影响区HV0.5值梯度变化,精度±3%
冲击韧性测试:-40℃至200℃温度区间夏比V型缺口冲击功测量
第二相析出分析:析出相体积分数0.1%-5.0%,尺寸分布20nm-5μm
残余应力场测绘:X射线衍射法测定表面应力梯度,分辨率±20MPa
检测范围
低合金高强度结构钢(Q345-Q690系列)焊接接头
镍基高温合金(Inconel 718/625)锻件
铝合金(2XXX/7XXX系列)轧制板材
钛合金(TC4/TC11)铸造件
马氏体不锈钢(AISI 410/420)热处理件
检测方法
ASTM E112-13:金属材料平均晶粒度测定标准
ISO 6507-1:2018:维氏硬度试验第1部分:试验方法
GB/T 229-2020:金属材料夏比摆锤冲击试验方法
ASTM E975-13:X射线衍射残余应力测定标准
GB/T 13320-2007:钢质模锻件金相组织评级图
ISO 4967:2013:钢中非金属夹杂物含量的测定标准
检测设备
Zeiss Axio Imager M2m金相显微镜:配备Clemex图像分析系统,支持5000×下晶界自动识别
Wilson 432SVD维氏硬度计:载荷范围10gf-50kgf,内置ISO 6507标准测试程序
Instron 9250HV落锤冲击试验机:最大冲击能量950J,低温环境箱控温精度±1℃
Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:配备LYNXEYE XE探测器,残余应力测试ψ角范围±45°
FEI Scios 2 DualBeam聚焦离子束电镜:实现纳米尺度第二相成分分析与三维重构
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。