检测项目
焊接点完整性检测：焊接直径（0.5-2.0mm）、气孔率（≤3%）、微观裂纹（长度≤50μm）
热响应时间测定：T0.5（0.5-5s）、T0.9（2-15s）的阶跃响应特性
绝缘电阻测试：500VDC电压下≥100MΩ（常温），250VDC电压下≥10MΩ（最高工作温度）
电动势偏差检测：参考端0℃时，全量程偏差≤±1.5℃或±0.4%|t|
机械强度测试：轴向拉力≥50N，弯曲疲劳（90°往复500次无断裂）
检测范围
K型热电偶（镍铬-镍硅）：工作温度0-1200℃，工业炉常用
S型热电偶（铂铑10-铂）：高温测量1600℃以下，实验室级精度
E型热电偶（镍铬-康铜）：-200~900℃低温环境专用
T型热电偶（铜-康铜）：-200~350℃氧化性环境适用
N型热电偶（镍铬硅-镍硅）：-270~1300℃宽量程耐氧化型
检测方法
ASTM E988：热电偶焊接质量评估的金相检测法
ISO 6053：热响应时间测量的液浴阶跃法
GB/T 16839.1：电动势允许偏差的校验规范
IEC 60584-2：绝缘电阻测试的湿热循环法
GB/T 15959：机械强度试验的轴向拉力测试流程
检测设备
金相显微镜（奥林巴斯DSX1000）：500倍率下分析焊接微观结构
恒温槽（Fluke 724）：温控精度±0.01℃的热响应测试系统
绝缘电阻测试仪（Megger MIT420）：DC 1000V耐压测试，分辨率0.1MΩ
电动势校验炉（Isotech Nano）：0-1600℃温场均匀度±0.25℃
拉力试验机（Instron 3345）：0.5级精度，最大载荷5kN
技术细节补充
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
