检测项目
二氧化硅（SiO₂）含量：≥98.5%（质量分数）
灼烧减量（LOI）：≤0.5%（1000℃恒重法）
粒度分布：D50值5-45μm，跨度系数≤1.8
杂质元素检测：Al₂O₃≤0.3%、Fe₂O₃≤0.15%、CaO≤0.2%
物相分析：方石英/鳞石英相含量比≥95%
检测范围
耐火材料用煅烧硅石
陶瓷釉料级煅烧硅石
硅微粉原料煅烧硅石
铸造用覆膜砂煅烧硅石
电子封装材料用高纯煅烧硅石
检测方法
二氧化硅含量检测：GB/T 3045-2017《工业硅化学分析方法》结合ASTM C146-14a
灼烧减量测定：GB/T 3521-2020《石墨化学分析方法》参照ISO 3262-11:2017
粒度分析：ISO 13320:2020激光衍射法，GB/T 19077-2016等效采用
X射线荧光光谱法：ASTM D5381-19多元素同步检测
X射线衍射分析：JIS R 5203-2015物相定量分析
检测设备
Thermo Fisher ARL PERFORM'X X射线荧光光谱仪：多元素同步定量分析，检测限0.001%
Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，符合ISO 13320标准
PerkinElmer PinAAcle 900T原子吸收光谱仪：金属杂质检测精度0.1ppm
Netzsch STA 449 F5同步热分析仪：灼烧减量测定，温度范围RT-1500℃
Rigaku SmartLab X射线衍射仪：物相分析精度±0.02°，配备Jade 9软件数据库
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
