检测项目
导通电阻测试：测量范围0.1mΩ-10kΩ，精度±0.5%
绝缘电阻测试：DC 500V条件下≥100MΩ
耐压强度测试：AC 1500V/60s无击穿
接触阻抗稳定性：1000次插拔后变化率≤5%
温升特性测试：额定电流下ΔT≤40K
高频特性验证：1MHz-6GHz频段驻波比≤1.5
检测范围
金属连接器：铜合金/镀金端子
PCB板载连接器：FR-4基材/沉金工艺
线缆组件：同轴/双绞线结构
继电器触点：银合金/钨铜材质
半导体封装：BGA/QFN引脚阵列
检测方法
ASTM B539-18：导电材料接触电阻测试规范
IEC 60512-5-1：连接器电流温升试验方法
GB/T 5095.2-2021：电子设备用机电元件基本试验规程
ISO 16750-4:2018：道路车辆电气环境试验标准
MIL-STD-202H：电子元件环境适应性试验方法
检测设备
微欧计：FLUKE 8846A（0.01μΩ分辨率）
耐压测试仪：HIOKI ST5520（5kV AC/DC输出）
网络分析仪：Keysight N5221B（10MHz-26.5GHz）
热成像系统：FLIR T865（-40℃~1500℃测温）
机械寿命试验机：CCT-2000（最大200N插拔力）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
