检测项目
温度曲线测试：峰值温度（220-260℃）、升温速率（1-3℃/s）、液相线以上时间（TAL:40-90s）
焊点强度测试：抗拉强度（≥25MPa）、剪切强度（≥18MPa）
润湿性评估：润湿角（≤35°）、铺展面积（≥80%焊盘覆盖率）
空洞率检测：X射线成像分析（≤15%体积占比）
IMC层厚度：金属间化合物层测量（2-5μm）
检测范围
高密度互连PCB基板
BGA/CSP封装器件
无铅焊膏材料（SAC305/SAC405）
陶瓷基板功率模块
铜铝复合散热基板
检测方法
ASTM B962-17：金属粉末冶金材料密度测定
IPC-TM-650 2.4.41：表面安装焊点剪切强度测试
ISO 9453:2014：软钎料合金化学成份分析
GB/T 2423.34-2012：电子组件温湿度组合循环试验
SJ/T 11857-2022：电子装联回流焊接工艺规范
检测设备
KIC X5测温仪：16通道实时温度曲线采集系统
Nordson DAGE 4000+推拉力测试机：0.01N分辨率焊点强度测试
YXLON FF35 CT X射线检测系统：5μm分辨率三维断层扫描
Datapaq Reflow Tracker：无线热电偶温度验证系统
Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：12000×焊点形貌观测
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
