检测项目
1.再结晶温度测定：通过差示扫描量热法（DSC）测量材料发生50%再结晶的温度点（T50），温度范围300-1400℃
2.晶粒尺寸变化率：采用EBSD分析冷轧变形后热处理试样的平均晶粒尺寸增长率（Δd/d0），精度±0.1μm
3.显微硬度变化梯度：维氏硬度计测量变形区至基体的硬度降幅（HV0.2），载荷200g±5g
4.残余应力分布：X射线衍射法测定表层残余应力梯度（σRS），扫描步长50μm
5.动态再结晶激活能：Gleeble热模拟试验计算激活能Q值（kJ/mol），应变速率0.001-10s-1
检测范围
1.镍基高温合金：燃气轮机叶片、航空发动机涡轮盘等高温部件
2.奥氏体不锈钢：核电站主管道、化工反应容器等耐蚀构件
3.变形铝合金：航空航天用7075-T6板材、汽车用6xxx系型材
4.β型钛合金：医疗植入物Ti-13Nb-13Zr棒材、航天紧固件TB3丝材
5.铜合金引线框架：C19400/C7025电子封装材料带材
检测方法
ASTME112-13金属平均晶粒度测定方法
ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度显微测定法
GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法
GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验方法
ASTME384-22材料显微硬度的标准试验方法
ISO24173:2009电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析方法
检测设备
1.NetzschSTA449F5Jupiter®同步热分析仪：DSC/TG联用测定再结晶温度区间（分辨率0.1μW）
2.ZEISSCrossbeam550LFIB-SEM：配备OxfordSymmetryEBSD探测器（分辨率1nm@15kV）
3.Instron6800系列万能试验机：100kN载荷框架配1200℃高温炉（控温精度±1℃）
4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cr-Kα辐射源配LYNXEYEXE-T探测器（角度重复性0.0001°）
5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：50gf-2kgf自动加载模块（符合ISO6507-1标准）
6.Gleeble3800热模拟试验机：最大加热速率10000℃/s（真空度≤5×10-3Pa）
7.LeicaDM2700M金相显微镜：12MPixel数码相机配LAS图像分析系统（放大倍数50-1000×）
8.OxfordInstrumentsAztecEnergyX-MaxN80SDD能谱仪：大面积硅漂移探测器（能量分辨率127eV）
9.MTSLandmark伺服液压试验系统：100kN动态载荷框架配数字图像相关(DIC)模块
10.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式点分辨率0.16nm（加速电压20-200kV）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
