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分层导体检测

检测项目

1.层间结合强度测试:剥离强度≥15MPa(ASTMD903标准)

2.导电层厚度测量:精度0.5μm(ISO2178规范)

3.界面电阻率分析:接触电阻≤0.1Ωcm(GB/T6148要求)

4.热循环稳定性测试:-40℃~150℃循环100次(IEC60068-2-14)

5.盐雾腐蚀试验:5%NaCl溶液连续喷雾96小时(GB/T1771)

6.介电强度验证:击穿电压≥3kV/mm(IEC60243标准)

检测范围

1.多层印刷电路板(PCB)的铜箔-基材复合结构

2.柔性显示器的ITO导电薄膜叠层

3.电磁屏蔽用金属化纤维复合材料

4.高温超导带材的银基复合层

5.光伏组件的透明导电氧化物镀膜玻璃

6.动力电池集流体铝/铜复合箔材

检测方法

1.ASTMB533-2018《金属覆层剥离强度测试规程》

2.ISO3497:2000《金属镀层厚度X射线光谱测定法》

3.GB/T2423.17-2008《电工电子产品盐雾试验方法》

4.IEC60404-13:2018《磁性材料层间电阻测量》

5.GB/T13541-2020《电气绝缘用薄膜厚度测定》

6.ASTMF76-2008《半导体材料电阻率标准测试》

检测设备

1.Instron3367万能材料试验机:最大载荷50kN,精度0.5%(剥离强度测试)

2.Olympus45MG超声波测厚仪:分辨率0.1μm(非破坏性厚度测量)

3.KeysightB2902A精密源表:最小电流分辨率10fA(微电阻测量)

4.Q-FOGCRH1100循环腐蚀箱:温控范围-40℃~60℃(复合环境试验)

5.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪(镀层成分分析)

6.HiokiIR4056-20绝缘电阻测试仪:量程110^4~110^16Ω(介电特性评估)

7.ZeissSigma500场发射电镜:分辨率0.8nm@15kV(界面微观形貌观测)

8.NetzschDSC214差示扫描量热仪:温度精度0.1℃(热稳定性分析)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

分层导体检测
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。