二次奥氏体化检测
检测项目
1.二次奥氏体晶粒度测定:测量ASTME112标准下的晶粒尺寸(G值范围5-12级)
2.相变温度区间分析:记录Ac1(650-750℃)与Ac3(850-950℃)临界点
3.元素偏析度检测:采用面扫描分析C、Cr、Ni元素分布(精度0.1wt%)
4.残余奥氏体含量测定:XRD法测量体积分数(误差≤1.5%)
5.显微硬度梯度测试:载荷500g条件下测定HV0.5值(测试间距50μm)
检测范围
1.奥氏体不锈钢:包括304/316L等牌号的焊接热影响区组织分析
2.镍基高温合金:Inconel718等材料的时效处理质量评价
3.双相不锈钢:2205/2507钢种中γ2相比例控制
4.工具钢:D2/SKD11等冷作模具钢的二次硬化效果验证
5.核电用钢:SA508Gr.3压力容器钢的再奥氏体化行为研究
检测方法
1.ASTME112-13《金属平均晶粒度测定方法》
2.ISO643:2019/GB/T6394-2017《钢的奥氏体晶粒度测定》
3.ASTMA1033-10(2016)《热膨胀法测定相变温度》
4.ASTME1504-11《电子探针定量分析标准》结合GB/T20123-2006
5.ASTME975-20《X射线衍射测定残余奥氏体》对应GB/T8362-2018
6.GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验》参照ASTME384-22标准
检测设备
1.JSM-7900F场发射扫描电镜:配备EBSD系统进行晶界取向分析
2.D8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射测定残余奥氏体含量
3.SPECTROMAXx直读光谱仪:实现C/S/N元素ppm级快速检测
4.DIL402ExpedisSupreme热膨胀仪:升温速率0.01-250K/min可控
5.WilsonVH3300显微硬度计:50g-3kg闭环载荷控制系统
6.OLYMPUSGX53倒置金相显微镜:配备Stream图像分析软件
7.QtegraICP-MS质谱仪:痕量元素偏析定量分析设备
8.NetzschSTA449F5同步热分析仪:DSC-TG联用测定相变焓值
9.BrukerQuantaxEDS能谱仪:面扫描分辨率达129eV@MnKα
10.ZEISSAxioImager.M2m自动金相系统:支持EBSD样品制备监控
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。