检测项目
1.热分布分析：测量目标表面温度梯度，精度0.5℃，温度范围-20℃~2000℃
2.材料成分鉴定：识别有机/无机物特征吸收峰，光谱分辨率4cm⁻~0.5cm⁻
3.涂层厚度测量：基于热传导差异测定涂层厚度，测量精度2μm
4.气体浓度检测：采用NDIR技术定量分析CO₂/CH₄等气体浓度，量程0-5000ppm
5.电气设备故障诊断：定位过热异常点，最小可识别温差0.03K@30℃
检测范围
金属材料：铸件内部缺陷检测（裂纹深度≥0.1mm）
高分子材料：塑料制品老化程度评估（氧化指数偏差≤3%）
电子元器件：半导体器件热阻测试（结温测量误差1.5℃）
建筑材料：隔热层空鼓缺陷识别（面积分辨率5mm）
医疗设备：灭菌过程温度场验证（121℃灭菌温度均匀性2℃）
检测方法
ASTME1256-17：主动式热成像系统校准规范
ISO6781-2021：建筑构件红外热像法缺陷判定准则
GB/T7287-2022：红外光谱法定性分析通则
GB/T28706-2023：无损检测红外热成像系统性能测试方法
ISO18434-1:2023：机械设备状态监测与诊断的红外热成像标准
检测设备
FLIRT1020HD：640480分辨率，测温范围-40℃~2000℃，热灵敏度≤0.03℃
NECH2640：中波制冷型探测器，光谱响应3.6-4.9μm，帧频100Hz
ThermoFisherNicoletiS50：FTIR光谱仪，光谱范围7800-350cm⁻，DTGS检测器
InfraTecImageIR9400：高分辨率热像仪（19201536像素），集成超频模式测温
Testo885-2：工业级热像仪配备激光测距功能，支持多波段图像融合
Agilent4300HandheldFTIR：便携式傅里叶变换红外光谱仪，内置ATR附件
OptrisPI640i：微型红外相机（640480像素），USB3.0接口实时传输数据
FlukeTiX580：60Hz刷新率热像仪，集成多波段动态成像技术
BrukerVERTEX80v：真空型傅里叶红外光谱仪，分辨率可达0.06cm⁻
WuhanGuideGP900：国产高精度红外测温仪（0.3%读数精度），支持双波长校正
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
