检测项目
1.晶体结构分析：采用选区电子衍射（SAED）模式，晶面间距测量精度0.002nm，可解析0.2nm级晶格条纹
2.元素成分测定：配备EDS探测器时实现点扫/面扫分析，元素检测范围B-U（原子序数5-92），能量分辨率≤130eV
3.微观形貌观察：高分辨模式分辨率达0.14nm@200kV，支持明场/暗场成像对比度调节
4.缺陷表征：位错密度测量误差＜5%，层错能计算采用几何相位分析法（GPA）
5.厚度测量：通过电子能量损失谱（EELS）计算样品局部厚度，精度3nm
检测范围
1.纳米材料：量子点、碳纳米管及二维材料（如石墨烯）的层数判定与缺陷分布
2.金属材料：铝合金析出相尺寸统计（5-50nm）、钛合金α/β相界面分析
3.生物样品：病毒颗粒尺寸测量（20-300nm）、蛋白质复合体三维重构
4.半导体器件：芯片界面扩散层厚度测定、III-V族化合物位错密度统计
5.高分子材料：嵌段共聚物微区尺寸分布（10-100nm）、纳米纤维结晶度评估
检测方法
1.ASTME3140-18：纳米材料晶体学取向标准化表征流程
2.ISO16700:2016：微束分析用样品制备规范（超薄切片＜70nm）
3.GB/T27788-2020：微区分析X射线能谱法定量修正方法
4.GB/T36065-2018：纳米材料表征用透射电子显微镜校准规范
5.ISO21363:2020：纳米颗粒尺寸分布的TEM统计分析方法
检测设备
1.JEOLJEM-2100Plus：LaB6灯丝系统，点分辨率0.19nm，配备GatanOriusSC200相机
2.FEITecnaiG2F20：场发射枪设计，STEM模式HAADF分辨率0.16nm
3.HitachiHT7800：120kV加速电压优化设计，专用于生物样品低损伤观测
4.ThermoScientificTalosF200X：集成4D-STEM技术，支持实时应变场分析
5.ZeissLibra200MC：单色器系统能量分辨率0.7eV，适用于精细能谱采集
6.JEOLJEM-ARM300F：冷场发射枪设计，原子级分辨率达0.08nm
7.HitachiHT7700：80kV桌面型设备，适用于教学及常规形貌观察
8.FEITitanThemisZ：球差校正电镜，信息极限分辨率0.06nm
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
