检测项目
化学成分分析：测定SiO₂（65-75%）、Al₂O₃（5-15%）、碱金属氧化物（Na₂O+K₂O≤3%）及杂质元素含量（Fe₂O₃≤0.5%）
晶相结构分析：通过XRD确定α相（六方结构）、β相（立方结构）比例及结晶度（≥85%）
热膨胀系数：20-800℃范围内线性膨胀率（6.5-8.010⁻⁶/℃）
抗折强度：三点弯曲法测试常温强度（≥120MPa）及高温强度（1000℃下≥80MPa）
体积密度与气孔率：阿基米德法测定密度（2.6-2.8g/cm）及显气孔率（≤1.5%）
检测范围
高温陶瓷材料：包括熔融石英坩埚、窑具承烧板等耐火制品
电子封装材料：用于IGBT模块封装的高纯氮化硅结合体
核废料固化体：硼硅酸盐玻璃固化体的长期稳定性评估
航空航天涂层：热障涂层的抗热震性能验证
生物医用材料：人工骨替代材料的体外降解特性测试
检测方法
ASTMC146-94a：化学分析法测定硅酸盐中SiO₂含量
ISO21068-1:2008：X射线荧光光谱法进行元素定量分析
GB/T23413-2009：高温X射线衍射法测定晶相转变温度
ISO18757:2003：BET氮吸附法测量比表面积（0.5-5m/g）
GB/T2997-2015：显气孔率与体积密度测试标准方法
检测设备
RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高温附件（RT-1600℃），精度0.001（2θ）
PerkinElmerTGA8000热重分析仪：最高温度1000℃，灵敏度0.1μg
NetzschDIL402C膨胀仪：测量范围-150℃至1600℃，分辨率0.125nm
ShimadzuEDX-7000X荧光光谱仪：Be窗探测器，元素范围B-U
Instron5967万能试验机：载荷范围50N-30kN，高温炉可达1200℃
MicromeriticsASAP2460比表面分析仪：孔径测量范围3.5-5000
MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
LeicaDM4M金相显微镜：配备高温热台（RT-1500℃），放大倍数50-1000
Agilent720ESICP-OES光谱仪：检出限达ppb级，线性动态范围＞10⁶
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
