检测项目
1.温度梯度范围：测量ΔT=50-300℃区间内的温度分布均匀性
2.加热速率控制：评估5-20℃/s升温过程的稳定性误差≤1.5%
3.热膨胀系数测定：精度要求0.510⁻⁶/℃（20-500℃）
4.热传导率分析：测试范围0.1-400W/(mK)，分辨率0.01W/(mK)
5.残余应力监测：测量精度10MPa（基于XRD衍射法）
检测范围
1.金属基复合材料：包括铝碳化硅、钛基复合材料等航空航天结构件
2.高分子聚合物：工程塑料、橡胶密封件的热老化性能测试
3.陶瓷基复合材料：氮化硅、碳化硅陶瓷的热震抗力评估
4.电子封装器件：芯片封装基板的热变形量测量（精度0.1μm）
5.焊接接头组织：异种材料焊接区的热影响带微观结构分析
检测方法
1.ASTME1461-22闪光法测定热扩散率标准试验方法
2.ISO22007-4:2017塑料导热系数和热扩散率的瞬态测量
3.GB/T4339-2020金属材料热膨胀特性测定方法
4.ASTMC1045-19稳态热流法测定隔热材料传热性能
5.GB/T8722-2022耐火材料导热系数试验方法（水流量平板法）
检测设备
1.FLIRT865红外热像仪：分辨率640480，测温范围-40~1500℃
2.NetzschLFA467激光闪射仪：测试范围0.1~2000mm/s
3.TAInstrumentsDIL802L膨胀仪：分辨率0.125nm，最高温度1600℃
4.LinseisTHB100瞬态热线法导热仪：精度3%，温度范围RT~1000℃
5.BrukerD8ADVANCEXRD应力分析仪：ψ角范围45，应力分辨率5MPa
6.KeysightN6781A精密电源模块：输出精度0.02%+30μV
7.OlympusDSX1000数码显微镜：最大倍率7000，景深扩展功能
8.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：升温速率0.01~300K/min
9.CoherentDiamondJ-10-V激光加热系统：功率密度10⁴~10⁶W/cm
10.ZwickRoellHTM5020高温力学试验机：载荷范围20kN，温度1600℃
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
