检测项目
1. 输出功率：测量连续波（CW）与脉冲模式下最大功率值（范围：1 mW至50 W）
2. 波长精度：中心波长偏差（±0.5 nm以内）及光谱半高宽（FWHM≤3 nm）
3. 阈值电流：确定器件开始激射的最小驱动电流（典型值10-500 mA）
4. 光束质量因子（M²）：评估光束发散角与光斑均匀性（目标值M²≤1.3）
5. 温度特性：工作温度范围（-40℃至+85℃）下的波长漂移率（≤0.07 nm/℃）
检测范围
1. 半导体材料：GaAs、InP基激光芯片
2. 光纤耦合器件：单模/多模光纤输出型激光模块
3. 医疗激光设备：皮肤治疗仪、牙科固化机用激光源
4. 工业加工模块：金属切割/焊接用高功率阵列激光器
5. 光通信组件：DWDM系统用可调谐窄线宽激光器
检测方法
1. IEC 60825-1:2014 激光产品安全等级分类测试
2. ISO 11146:2021 激光束宽度与发散角测量标准
3. ASTM F728-81(2020) 半导体激光器电特性测试规程
4. GB/T 31359-2015 半导体激光器光电转换效率测定方法
5. GB 7247.1-2012 激光设备辐射安全通用技术要求
检测设备
1. 光谱分析仪（YOKOGAWA AQ6370D）：波长分辨率0.02 nm
2. 激光功率计（Ophir Nova II PM320E）：量程10μW-120W
3. 光束质量分析仪（Spiricon M²-200）：CCD分辨率1920×1080
4. 半导体参数测试仪（Keysight B1500A）：电流分辨率1 pA
5. 温控试验箱（ESPEC TSE-11A）：温变速率5℃/min
6. LIV测试系统（ILX Lightwave LDP-3811）：同步测量光功率-电流-电压特性
7. 近场扫描仪（Primes FocusMonitor）：光束剖面分析精度±2%
8. 高频示波器（Tektronix DPO73304S）：带宽33 GHz
9. EMC测试系统（R&S TS9980）：辐射骚扰测试30 MHz-6 GHz
10. 振动试验台（LANSEN VG-120-6）：最大加速度980 m/s²
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
