检测项目
1. 表面温度分布检测：测量范围-40℃至300℃，分辨率±0.5℃
2. 最高温度点定位：精度±1℃，响应时间≤3秒
3. 温升速率测定：梯度变化0.1-10℃/min可调
4. 热循环耐受测试：循环次数500次（-20℃↔85℃）
5. 局部过热预警阈值：设定范围50-150℃，触发误差≤2%
检测范围
1. 金属合金外壳：包括铝合金（6061/7075）、不锈钢（304/316L）
2. 工程塑料壳体：PC/ABS复合材料、PPS高温塑料
3. 电子设备外壳：手机/笔记本电脑/服务器机箱
4. 工业设备防护罩：电机外壳、变压器箱体
5. 医疗器械壳体：CT机防护罩、生化分析仪外壳
检测方法
1. 红外热像法：依据ISO 18434-1非接触式测温规范
2. 热电偶接触法：执行GB/T 16839.2-2018标准
3. 热流计法：参照ASTM E1530稳态传热测试规程
4. 加速老化测试：按IEC 60068-2-14温度循环标准
5. 有限元热仿真验证：基于ASME V&V 20计算模型验证标准
检测设备
1. FLIR T865红外热像仪：测温范围-40~1500℃，热灵敏度＜0.03℃
2. Keysight 34972A数据采集仪：支持20通道热电偶同步测量
3. TESTO 885热成像系统：配备240×180红外分辨率镜头
4. Fluke 62 Max+非接触测温仪：激光定位精度±1%
5. HIOKI LR8450记录仪：最大采样率10ms/通道
6. ESPEC PCT-432热循环箱：温变速率15℃/min
7. OMEGA HH309A温度记录仪：USB实时数据传输
8. Agilent N6705B电源系统：模拟负载发热工况
9. KIMO THAL300热流传感器：量程0-2000W/m²
10. ANSYS Mechanical热分析模块：三维温度场建模软件
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
