检测项目
1.晶格常数测定：测量范围0.1-1.0nm，精度0.002nm2.原子排列有序度分析：量化范围60%-99%，误差≤1.5%3.位错密度计算：分辨率≥10^6cm^-24.层错能评估：测试范围50-500mJ/m5.晶界取向差测量：角度分辨率0.1
检测范围
1.金属合金：铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）2.半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）4.高分子晶体材料：聚乙烯（HDPE）、聚四氟乙烯（PTFE）5.纳米材料：碳纳米管（CNT）、石墨烯薄膜
检测方法
1.ASTME112-13：晶粒尺寸测定标准2.ISO24173:2009：电子背散射衍射（EBSD）分析规范3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法4.ISO16700:2016：扫描电镜校准规程5.GB/T4335-2013：钢中非金属夹杂物评级
检测设备
1.场发射透射电镜FEITalosF200X：分辨率0.12nm2.X射线衍射仪BrukerD8ADVANCE：角度重复性0.00013.电子背散射衍射系统OxfordSymmetryS2：空间分辨率3nm4.聚焦离子束显微镜ThermoScientificHeliosG4UX：束流稳定性≤0.1%5.原子探针层析仪CAMECALEAP5000XR：质量分辨率m/Δm≥20006.激光共聚焦显微镜KeyenceVK-X3000：Z轴分辨率1nm7.X射线光电子能谱仪ThermoScientificK-Alpha+：能量分辨率≤0.5eV8.扫描隧道显微镜BrukerDimensionIcon：横向分辨率0.1nm9.同步热分析仪NETZSCHSTA449F5：温度精度0.1℃10.三维原子探针ImagoLEAP4000XHR：探测效率≥60%
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
