漂移失效检测
检测项目
1.温度漂移系数:测量-55℃至+150℃范围内电阻/电容值变化率(单位:ppm/℃)
2.电压偏移量:记录0-36V工作电压下基准电压源输出偏差(精度0.0015%)
3.频率稳定性:评估10MHz振荡器在72小时连续工作的频偏(≤2ppm)
4.机械蠕变量:测定金属材料在200MPa持续载荷下1000小时的形变率(μm/m)
5.化学腐蚀速率:量化PCB镀层在85%RH/85℃环境中168小时的厚度损失(μm/h)
检测范围
1.半导体器件:功率MOSFET栅极阈值电压漂移
2.精密合金材料:因瓦合金热膨胀系数稳定性
3.高分子密封材料:硅橡胶压缩永久变形量
4.光纤传感器:布拉格波长温度敏感性
5.动力电池组:SOC估算误差随循环次数的累积偏差
检测方法
1.ASTME228-17:采用推杆式膨胀仪测定线性热膨胀系数
2.ISO16750-4:2010:执行车载电子模块的温度梯度试验(-40℃~+125℃)
3.GB/T2423.22-2012:实施电工产品温度变化试验(液氮强制对流法)
4.IEC60068-2-14:2009:进行元器件双85加速老化测试(85℃/85%RH)
5.GB/T10125-2021:采用盐雾试验箱评估金属镀层耐腐蚀性
检测设备
1.KeysightB2902A精密源表:支持1fA分辨率电流漂移测量
2.ESPECTSA-101S热循环试验箱:实现0.5℃温控精度的1000次循环测试
3.MTSC45.105电液伺服试验机:提供200kN载荷下的蠕变特性分析
4.Agilent35670A动态信号分析仪:完成0.1Hz-100kHz频域稳定性监测
5.ZEISSAxioImagerA2m金相显微镜:配备500万像素CCD的腐蚀形貌观测
6.HIOKIRM3545微电阻计:实现0.01μΩ分辨率的接触电阻测试
7.FLIRX8580红外热像仪:捕捉功率器件结温分布(热灵敏度<20mK)
8.HORIBAGDProfiler2辉光放电光谱仪:进行镀层元素深度剖面分析
9.BRUEL&KJAER3053-B-060振动台:模拟10-2000Hz随机振动环境
10.Metrohm905Titrando电位滴定仪:测定电解液离子浓度变化(精度0.1μL)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。