检测项目
1.非金属夹杂物尺寸分布：测量Al₂O₃、SiO₂等夹杂物直径（5-500μm）及长宽比（1:1至10:1）2.夹杂物密度梯度：分析单位体积内夹杂物数量（10⁴-10⁶个/cm）及空间分布3.元素偏析程度：测定硫（S）、磷（P）等有害元素局部浓度偏差（0.005-0.05wt%）4.孔隙率与缩松率：量化材料内部孔洞面积占比（0.01-5%）及等效直径（1-200μm）5.异质相界面结合强度：评估夹杂物与基体界面结合力（50-500MPa）
检测范围
1.金属合金：轴承钢（GCr15）、铝合金（6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）2.陶瓷材料：氧化锆（ZrO₂）、碳化硅（SiC）结构陶瓷3.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、玻璃纤维尼龙（PA6-GF30）4.电子元件：半导体硅晶圆（Φ200mm）、IGBT模块封装材料5.玻璃制品：光学玻璃（H-K9L）、药用中性硼硅玻璃管
检测方法
1.金相分析法：ASTME45-18e3《钢中夹杂物含量的测定》2.扫描电镜能谱法：ISO4967:2013《钢中非金属夹杂物含量的测定》3.X射线断层扫描：GB/T34894-2017《微焦点X射线三维成像检测方法》4.超声波C扫描检测：GB/T4162-2008《锻轧钢棒超声波检验方法》5.激光共聚焦显微术：ISO25178-6:2010《表面纹理三维表征》
检测设备
1.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜：配备500万像素CCD,实现0.5μm分辨率夹杂物形貌分析2.赛默飞Apreo2CSEM扫描电镜：配备EDAXOctaneElite能谱仪,元素分析精度达0.1wt%3.岛津InspeXioSMX-225CT微焦点CT系统：空间分辨率3μm,支持三维孔隙重构4.奥林巴斯EPOCH650超声探伤仪：频率范围0.5-15MHz,可测最小缺陷Φ0.4mm5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备LYNXEYEXE探测器,可分析夹杂物晶体结构6.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：12000:1动态范围,支持表面三维形貌测量7.MTSCriterion万能试验机：载荷范围50N-100kN,用于界面结合强度测试8.NetzschLFA467激光导热仪：测量夹杂物引起的热导率变化（0.1-2000W/mK）9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：分析粉末原料中杂质粒径分布（0.01-3500μm）10.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪：检出限达ppt级,用于痕量元素分析
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
