检测项目
1.岛状区域孔隙率：测量孔隙尺寸（0.1-500μm）、分布密度（≤5%合格阈值）2.界面结合强度：剪切强度（≥50MPa）、剥离强度（≥15N/mm）3.元素分布均匀性：特征元素浓度偏差（5%以内）4.微观硬度梯度：HV0.1级差（≤50HV/100μm）5.热膨胀系数匹配性：ΔCTE（≤210⁻⁶/K）
检测范围
1.金属基复合材料（铝/钛基体+陶瓷增强相）2.热障涂层系统（MCrAlY粘结层+YSZ陶瓷层）3.高分子复合薄膜（PI基材+纳米颗粒分散层）4.电子封装材料（Cu/Sn-Ag-Cu焊点结构）5.梯度功能材料（WC-Co硬质合金刀具涂层）
检测方法
1.ASTME2109-20：显微图像法测定孔隙率2.ISO26443:2008：纳米压痕法界面结合强度测试3.GB/T34477-2017：电子探针微区成分分析规程4.ISO14577-4:2016：仪器化压痕硬度梯度测试5.GB/T4339-2008：热机械分析仪测定热膨胀系数
检测设备
1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：实现5nm分辨率形貌观测2.HysitronTIPremier纳米压痕仪：最大载荷500mN，位移分辨率0.02nm3.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长色散谱检测限达0.01wt%4.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃至1600℃，精度0.1μm/m5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备LYNXEYEXE探测器6.Instron5967万能试验机：50kN载荷容量，0.0005mm/min位移控制7.OxfordInstrumentsAZtecEnergy能谱系统：硅漂移探测器分辨率127eV8.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20-6000倍连续变倍光学系统9.MTSNanoindenterG200：动态接触模量测量功能10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：具备高温附件至1600℃
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
