检测项目

1.剥离强度测试：铜箔与基材结合力≥1.0N/mm（23℃2℃）2.介电常数测定：频率1MHz下ε≤3.00.053.介质损耗角正切值：10GHz频段tanδ≤0.00254.热膨胀系数（CTE）：X/Y轴向≤15ppm/℃，Z轴向≤50ppm/℃5.耐电压强度：DC5kV/mm持续60s无击穿6.阻燃等级：UL94V-0级垂直燃烧测试7.表面粗糙度：Ra≤3μm（轮廓仪测量）

检测范围

1.高频通信基站用PTFE复合基板2.毫米波雷达天线基材（24-77GHz频段）3.航空航天电子系统微波电路板4.5G基站功放模块覆铜基材5.卫星通信系统多层板内层介质6.高精度医疗成像设备电路基板

检测方法

国际标准：ASTMD1867-2018（剥离强度）IEC60250-1969（介电性能）IPC-TM-6502.4.8（热应力测试）MIL-P-13949F（军事规格测试）国家标准：GB/T4722-2017（印制电路用覆铜箔层压板）GB/T13557-2017（印制板耐热性试验方法）GB/T12636-2021（微波介质基片复介电常数测试）SJ/T11156-2019（高频电路基板技术条件）

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机：执行ASTMD1867剥离强度测试2.AgilentN5247A矢量网络分析仪：10MHz-67GHz介电性能测量3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：非接触式三维形貌分析4.NetzschDIL402C热膨胀仪：-150℃~500℃CTE精确测量5.Chroma19032耐压测试仪：0-15kV直流击穿电压试验6.UL94垂直燃烧试验箱：配备甲烷流量计及计时装置7.ThermoScientificNicoletiS50FTIR：树脂成分红外光谱分析8.HitachiSU8010场发射电镜：微观界面结构观测（50000）9.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：分解温度及玻璃化转变测试10.KeysightE4991B阻抗分析仪：1MHz-3GHz介质损耗精确测定

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。