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再研磨检测方法

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文章概述:再研磨检测是一种对物体进行表面粗糙度和平整度等参数的测试方法。
1. 光学显微镜检测:使用光学显微镜观察物体表面的细微研磨痕迹,判断其研磨质量。
2. 表面粗糙度测试仪检测

再研磨检测是一种对物体进行表面粗糙度和平整度等参数的测试方法。

1. 光学显微镜检测:使用光学显微镜观察物体表面的细微研磨痕迹,判断其研磨质量。

2. 表面粗糙度测试仪检测:使用表面粗糙度测试仪,通过量化表面的峰谷高度、间距等参数,来评估物体研磨后的表面质量。

3. 平整度测量:使用平整度测量仪,通过测量物体表面的平整度,判断其研磨后的平整度是否满足要求。

4. 扫描电子显微镜检测:使用扫描电子显微镜观察物体表面的微观形貌,以评估研磨的效果。

5. 表面粗糙度参数分析:通过对研磨后的物体表面进行粗糙度参数分析,如Ra、Rz等,来确定研磨的质量。

再研磨检测方法
中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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