1. 微观结构分析仪：用于观察和分析圆攒尖的组织结构和表面形态，可以检测圆攒尖的晶粒尺寸、晶体形态、晶界特征等。

2. 电子显微镜：通过电子束扫描和透射来观察圆攒尖的微观形态和结构，可以获得高分辨率图像，对圆攒尖的表面形貌、晶体缺陷等进行分析。

3. X射线衍射仪：通过射线与圆攒尖相互作用产生的衍射图样，可以得到圆攒尖的晶体结构信息，例如晶格常数、晶胞结构、相对晶面的晶体取向等。

4. 傅里叶变换红外光谱仪：利用圆攒尖在红外光谱范围内的吸收、散射和反射等变化，分析其表面活性基团、功能官能团、有机杂质等。

5. 热分析仪：用于研究圆攒尖的热性能，可以测定其热导率、热膨胀系数、热稳定性等，以及圆攒尖的热分解特性。

6. 拉力试验机：通过施加力和测量应力和应变，评估圆攒尖的力学性能，包括抗拉强度、屈服强度、断裂伸长率等。

7. 涂层厚度测量仪：用于测定圆攒尖的涂层厚度，可以通过光学、器械或电磁等原理实现，以确保涂层的质量和精度。

8. 表面粗糙度仪：用于评估圆攒尖的表面光滑度和粗糙度，可以测量其表面的Ra值、Rz值、Ry值等指标。

9. 化学分析仪：通过化学分析技术，可以确定圆攒尖中各种元素的含量、组成和纯度，例如X射线荧光光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪等。

10. 电导率测量仪：用于测量圆攒尖的电导率，评估其导电性能及相关电学特性，常用的有四探针电阻率仪、电导仪等。