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再加工检测范围

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文章概述:再加工检测是指对产品进行二次加工(如切割、焊接、冲压等)后,对加工后的产品进行质量检测和性能测试的过程。
再加工检测主要包括以下方面:
1. 尺寸测量:对加工后的产品的尺寸进

再加工检测是指对产品进行二次加工(如切割、焊接、冲压等)后,对加工后的产品进行质量检测和性能测试的过程。

再加工检测主要包括以下方面:

1. 尺寸测量:对加工后的产品的尺寸进行测量,以确保符合设计要求。

2. 表面质量检测:对加工后的产品的表面进行检测,包括表面粗糙度、表面瑕疵、表面平整度等。

3. 材料成分分析:对加工后的产品进行材料成分分析,以确定产品材料是否符合要求。

4. 力学性能测试:对加工后的产品进行力学性能测试,包括拉伸、弯曲、压缩等力学性能参数的测试。

5. 焊接性能测试:对焊接接头进行检测,包括焊缝的强度、焊接温度、焊缝形态等。

6. 电气性能测试:对加工后的电子产品进行电气性能测试,包括电阻、电容、电压等参数的测量。

再加工检测的目的是保证加工后的产品能够满足客户的要求和行业标准,并确保产品的质量和性能稳定可靠。

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中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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