原始晶粒检测是一种通过金相显微镜观察、显微摄影和图像分析等方法，对材料的晶粒结构进行表征和分析的检测项目。

原始晶粒检测通常包括以下内容：

1.试样准备：将需要检测的材料制备成薄片或金属样品，并进行必要的抛光和腐蚀处理，以便于观察和分析。

2.金相显微镜观察：使用金相显微镜对样品进行观察，可以直观地获得材料的晶粒结构图像。

3.显微摄影：利用显微镜配备的数码相机或摄像机，对样品的显微图像进行拍摄，以便后续的图像分析。

4.图像分析：通过对显微图像进行计算和分析，可以得出一些重要参数，如晶粒尺寸、晶界数量、晶粒形状、晶粒分布等。

5.晶粒尺寸测量：通过对图像中的晶粒进行测量和统计，可以得到晶粒的平均尺寸、最大尺寸和尺寸分布等信息。

6.晶界测定：利用图像处理技术，可以对晶界进行识别和计算，得到晶界的数量、形状和分布情况。

7.晶粒形状分析：通过对图像中的晶粒轮廓进行分析，可以获得晶粒的形状参数，如圆度、长宽比等。

8.晶粒分布分析：根据图像中晶粒的位置信息和密度，可以进行晶粒分布分析，如晶粒细化程度、晶粒分布均匀性等。

9.缺陷检测：通过金相显微镜观察，可以鉴定和检测材料中的各类缺陷，如夹杂物、气孔、晶粒边界不连续等。

10.结果分析和报告生成：根据图像分析的结果，对材料的晶粒结构特征进行解读和分析，并生成相应的检测报告。