圆柱副检测通常包括对圆柱形机械部件的尺寸精度、形位公差、表面粗糙度以及材料性能等方面的测试，以确保其满足设计要求和使用标准。

尺寸精度检测：测量圆柱副的直径、长度等尺寸是否符合设计规范。

圆度检测：评估圆柱表面的圆度误差，确保旋转对称性。

圆柱度检测：测量圆柱表面在全长范围内的直线度和圆度。

同轴度检测：评估两个或多个圆柱孔或轴的同轴度。

平面度检测：测量圆柱端面的平面度，确保其与轴线垂直。

表面粗糙度检测：使用粗糙度测量仪评估圆柱表面的微观几何特征。

硬度测试：测量圆柱副材料的硬度，如布氏硬度、洛氏硬度或维氏硬度。

材料分析：通过光谱分析、化学分析等方法确定材料的组成。

金相分析：评估圆柱副材料的微观结构，如晶粒大小、夹杂物等。

无损检测：使用超声波、X射线、磁粉等方法检测圆柱副内部的缺陷。

磨损测试：模拟实际工况，评估圆柱副的耐磨性能。

疲劳测试：通过周期性加载测试圆柱副的疲劳寿命。

扭矩测试：测量圆柱副在旋转时所需的扭矩，评估其动力传递效率。

振动测试：评估圆柱副在运行过程中的振动特性。

热膨胀系数测试：测量圆柱副材料在温度变化下的尺寸变化率。

热处理效果检测：评估热处理工艺对圆柱副性能的影响。

应力测试：使用应力测试仪器测量圆柱副在负载下的应力分布。

形位公差检测：测量圆柱副的几何公差，如直线度、平面度、圆度等。

平衡测试：评估旋转圆柱副的平衡性能，减少动态不平衡引起的振动。

密封性能测试：检测圆柱副在密封环境下的密封效果。

耐腐蚀测试：评估圆柱副材料在特定环境下的耐腐蚀性能。

磁粉探伤：使用磁粉检测圆柱副表面及近表面缺陷。

渗透检测：使用渗透液和显影剂检测圆柱副表面的开口缺陷。

超声波探伤：利用超声波检测圆柱副内部的缺陷，如裂纹、气孔等。

射线探伤：使用X射线或γ射线检测圆柱副内部的缺陷。

粗糙度轮廓测量：使用轮廓仪测量圆柱表面的粗糙度轮廓。

接触迹线测试：评估圆柱副在接触状态下的迹线分布。

静平衡测试：检测圆柱副在静止状态下的平衡性能。

动平衡测试：检测圆柱副在旋转状态下的平衡性能。

尺寸稳定性测试：评估圆柱副在不同环境条件下的尺寸变化。