预欧姆接触检测通常是指在半导体器件制造过程中，对器件的接触孔（contact hole）进行的一系列检测，以确保其质量和性能。这些检测项目可能包括：

尺寸测量：使用扫描电子显微镜（SEM）或光学显微镜测量接触孔的尺寸，确保其符合设计规范。

孔径均匀性：评估接触孔在整个晶圆上的尺寸一致性。

孔壁粗糙度：通过原子力显微镜（AFM）等工具测量接触孔内壁的粗糙度，以评估其对器件性能的影响。

孔内填充物：检查接触孔内是否有适当的填充物，如金属层，以及填充物的质量。

接触电阻测试：测量接触孔与下层材料之间的电阻，以评估其电学性能。

电导率测试：评估填充在接触孔中的材料的电导性能。

孔内台阶检测：通过剖面扫描电镜（cross-sectional SEM）检测接触孔内是否有台阶或缺陷。

孔内应力测试：评估接触孔内材料的应力状态，以防止器件在后续工艺中出现裂纹。

化学成分分析：使用能量色散X射线光谱（EDS）等技术分析接触孔内材料的化学成分。

材料结构分析：使用X射线衍射（XRD）等技术分析接触孔内材料的晶体结构。

孔内污染物检测：检测接触孔内是否有污染物，如残留光刻胶或其他杂质。

孔内缺陷检测：通过光学或电子束检测技术识别接触孔内的缺陷，如裂纹、空洞或不连续性。

孔内金属化测试：评估接触孔内金属层的沉积质量和覆盖均匀性。

孔内蚀刻测试：检查接触孔的蚀刻过程是否完全，是否有过度或不足蚀刻的情况。

孔内台阶覆盖测试：评估接触孔内台阶上金属层的覆盖情况。

孔内对准精度测试：使用对准标记或对准设备检测接触孔与晶圆上其他特征的对准精度。

孔内应力迁移测试：评估接触孔在热循环或机械应力下的稳定性。

孔内可靠性测试：通过加速老化测试评估接触孔的长期可靠性。

孔内离子注入测试：如果接触孔下方进行了离子注入工艺，需要检测注入层的均匀性和深度。

孔内绝缘层测试：评估接触孔周围绝缘层的质量和完整性。

孔内金属层厚度测试：使用椭偏仪等设备测量接触孔内金属层的厚度。

孔内金属层附着力测试：评估金属层与孔壁的附着力，以防止器件在使用过程中金属层脱落。

孔内光学特性测试：评估接触孔内材料的光学特性，如折射率和吸收系数。

孔内热特性测试：评估接触孔内材料的热导率和热膨胀系数。

孔内机械特性测试：评估接触孔内材料的硬度和弹性模量。

孔内微观结构测试：使用透射电子显微镜（TEM）等高分辨率设备观察接触孔内材料的微观结构。