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整粒系统检测范围

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文章概述:整粒系统检测主要应用于粮食加工企业中,用于检测粮食加工生产线上的整粒质量。
常见的整粒系统检测内容包括但不限于:
1. 石杂质检测:通过在粮食加工生产线上设置磁选、石选等

整粒系统检测主要应用于粮食加工企业中,用于检测粮食加工生产线上的整粒质量。

常见的整粒系统检测内容包括但不限于:

1. 石杂质检测:通过在粮食加工生产线上设置磁选、石选等设备,对粮食中的石杂质进行检测和去除。

2. 钢杂质检测:通过金属探测器等设备,对粮食中的金属杂质进行检测和去除。

3. 针孔检测:通过光学设备或射线设备,对粮食包装袋或容器中的针孔进行检测,以保证包装的完整性。

4. 破碎度检测:通过震动筛等设备,对粮食的破碎度进行检测,以评估粮食加工过程中的破碎情况。

5. 含杂率检测:通过光学设备或图像处理系统,对粮食中杂质的含量进行检测,以评估粮食的整粒程度。

6. 含水率检测:通过水分仪等设备,对粮食的含水率进行检测,以评估粮食的质量和储存性能。

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中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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