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载带自动焊检测仪器

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文章概述:1. 焊接质量检测仪器:用于对焊接过程中的焊缝进行质量评估,包括焊缝形状、焊缝深度、焊缝宽度、焊缝翘曲等参数的检测。常见的仪器有焊缝形状测量仪、焊缝深度测量仪、焊缝宽

1. 焊接质量检测仪器:用于对焊接过程中的焊缝进行质量评估,包括焊缝形状、焊缝深度、焊缝宽度、焊缝翘曲等参数的检测。常见的仪器有焊缝形状测量仪、焊缝深度测量仪、焊缝宽度测量仪等。

2. 金相显微镜:用于检测焊缝的金相组织,如晶粒尺寸、晶界结构、相组成等,以评估焊缝的组织性能和质量。

3. 超声波检测仪:用于检测焊缝的内部缺陷,如气孔、夹渣、裂纹等,以评估焊缝的完整性。

4. 焊接变形测量仪:用于检测焊接过程中材料的变形情况,包括焊接件的尺寸变化、形状变化等,以评估焊接件的变形性能和质量。

5. 电子显微镜:用于对焊缝表面和界面的微观结构进行观察和分析,以评估焊缝的界面质量和接触性能。

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中析研究所

北京中科光析科学技术研究所(简称中析研究所),隶属于北京前沿科学技术研究院,为集体所有制单位,是以科研检测为主的科学技术研究机构。中析研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,成为第三方分析测试技术服务单位,旗下实验室机构获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等服务,为科技型企业创新提供公共服务。本所得到政府创新基金的支持,被评为国家高新技术企业。

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