无连接盘导通孔检测范围
因您的需求、实验方案、检测样品、测试过程不同,相应的参考标准请咨询在线工程师!
文章概述:无连接盘导通孔检测主要应用于 PCB 制造行业,用于检测 PCB 上的无连接盘导通孔的质量和可靠性。常见的无连接盘导通孔检测对象包括但不限于:PCB 板:包括多层 PCB 板和单层 PCB
无连接盘导通孔检测主要应用于 PCB 制造行业,用于检测 PCB 上的无连接盘导通孔的质量和可靠性。
常见的无连接盘导通孔检测对象包括但不限于:
PCB 板:包括多层 PCB 板和单层 PCB 板。
无连接盘导通孔:位于 PCB 板上的无连接盘导通孔。
金属化孔:如电镀孔、化学镀孔等。
盲孔:位于 PCB 板内部的盲孔。
埋孔:位于 PCB 板内部的埋孔。